TMP006 數位溫度感測器，可幫助製造商使用 IR 技術準確測量行動裝置外殼溫度，如智慧型手機、平板電腦以及筆記型電腦等。較目前根據系統溫度粗略估算外殼溫度更加進步，協助系統設計人員提升產品效能，提供更舒適使用者體驗。TMP006 還可用於測量設備外的溫度，支援全新的特性與使用者應用軟體 (user apps)。詳細產品資訊與樣品訂購，請參見網頁：www.ti.com/tmp006-pr。

TI 高效能類比事業群資深副總裁 Steve Anderson 指出， TMP006 不但可為客戶解決處理器的進階散熱管理需求，即便處理功耗增加、裝置體積不斷縮小，此款產品仍能有效優化系統效能與安全性。隨著 TMP006 的推出，行動裝置製造商將首次得以測量手機以外物品的溫度，為應用軟體研發人員提供創新的設計切入角度。

TMP006 在 1.6 mm x 1.6 mm 單晶片上整合了各種元件，其中包括內建 MEMS 熱電堆 (thermopile) 感測器、訊號調節功能、16 位元類比數位轉換器 (ADC)、局部溫度感測器 (local temperature sensor) 以及各種電壓參考，實現了同類競品中最高的整合度，可為非接觸溫度測量提供比任何熱電堆感測器小 95% 的完整數位解決方案。

主要特性與優勢：
• 整合 MEMS 感測器並支援類比電路，較同類解決方案尺寸縮小 95%；
• 靜態電流僅為 240 uA，關閉模式下電流僅為 1 uA，功耗比同類競爭解決方案低 90%；
• 支援 -40 至 +125 攝氏度寬泛運作溫度範圍，局部感測器誤差精度為 +/- 0.5 攝氏度 (標準值)，被動式紅外線感測器誤差精度為 +/- 1 攝氏度 (標準值)；
• 提供 I2C/SMBus 數位介面；
• 使TI領先業界超小型低功耗類比與嵌入式處理產品系列，包括電池管理、介面、音訊編解碼器以及無線連結等可攜式應用產品更臻完整。

工具與支援
TMP006 的評估模組現已開始供貨，建議售價為 50 美元。同步提供驗證電路板訊號完整性的 IBIS 模型、計算物體溫度的所有原始程式碼以及應用手冊。

供貨、封裝與價格
採用 1.6 mm x 1.6 mm WCSP 封裝的 TMP006 現已開始供貨。每千顆單位建議售價為 1.5 美元

TI 溫度感測器產品：
• 訂購 TMP006 樣品：www.ti.com/tmp006-pr；
• 技術影片：www.ti.com/tmp006v-pr；
• 產品說明書：www.ti.com/tmp006ds-pr；
• 參與 TI E2E™ 社群的溫度感測器論壇互動討論：www.ti.com/e2etemp-pr。
• 透過 Plurk 與 TI 即時互動：http://www.plurk.com/TITW
• 透過 Twitter與 TI 即時互動：http://twitter.com/TXInstrumentsTW

- 新聞稿有效日期，至2011/07/17為止

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