這些新技術也帶動了系統IP的需求，特別是在記憶體子系統、硬體與軟體層面方面。由於延遲（latency）、頻寬、能耗與效能所衍生的各種挑戰仍待解決，高效率的硬體一致性也日漸重要，以便降低晶片記憶體傳輸量與軟體快取維護的需求，進而節省處理器週期。

AMBA堪稱標準規格的晶片互連方法，在數位電子產業中廣獲支持。最新版規格的開發方向亦由各大半導體、電子設計自動化（EDA）與驗證廠商所主導，其中包括Arteris、益華（Cadence）、Jasper、邁威爾（Marvell）、Mentor、芯網（Sonics）、意法易利信（ST Ericsson）、Synopsys 及賽靈思（Xilinx）。

邁威爾（Marvell）處理器設計工程副總裁Hongyi Chen表示：「邁威爾向來積極推動AMBA 4規格下硬體一致性的標準化。AMBA 4 ACE主要優點就是在標準協定下提供一個開發生態，未來硬體設計將因此更為簡易。這項協定讓快取記憶體一致性的管理更為透明，為軟體工程師解除一大負擔。」

意法易利信（ST Ericsson）處理器子系統與產品週期管理副總裁暨總經理Jim Nicholas也指出：「隨著系統日益複雜，意法易利信向來贊同硬體也應針對一致性提供協助。」「意法易利信身為ARM CoreLink™ CCI-400快取資料一致互連（ARM CoreLink™ CCI-400 Cache Coherent Interconnect）最早的授權廠商之一，我們非常歡迎AMBA 4 ACE規格的推出，有了這項規格，本公司高效節能的無線平台將可充分開發異質多處理技術的潛能。」

賽靈思（Xilinx）處理器平台副總裁Lawrence Getman表示：「Xilinx充分支援硬體資源標準化與升級，以嘉惠軟體社群。AMBA 4 ACE規格可以加強生態系統的能力，建立一致的晶片記憶體解決方案，並結合ARM CPU與可程式邏輯處理程序，進而最佳化各系統的效能。」

ARM處理器部門行銷總監Michael Dimelow表示：「如今，異質嵌入式多處理器系統晶片（SoC）十分複雜，設計人員需要健全的規格、設計與驗證工具、系統IP等，來確保其裝置能最小化晶片外記憶體傳輸，同時最大化效能及功耗表現。AMBA 4 ACE是相當重要的元件，藉由將處理效能與能源效率完善結合，便能促成開發並部署未來的Cortex-A及Mali GPU處理器子系統。」

AMBA 4 ACE規格簡介
AMBA 4 ACE規格能確保系統層級的快取記憶體一致性，使高效能多核心處理器得以管理更頻繁的資料及快取共享，以及更多的跨元件通訊，同時支援存取共享快取及外部記憶體的額外處理引撆。藉由發表一套標準程序，用來管理快取記憶體一致性、記憶體屏障以及虛擬記憶體，將可降低軟體快取的維護需求，節省處理器週期，並且減少外部記憶體之存取。

透過記憶體子系統導入記憶體屏障，使系統工程師能夠完成最佳指令排序，必要時可藉此提升系統效能。分散式虛擬記憶體的訊號處理，搭配最新推出的ARM架構及Cortex-A15處理器，可將記憶體虛擬化擴充至MMU系統，更能有效運用外部記憶體，同時讓多重作業系統（OS）能夠於適當的虛擬管理軟體（hypervisor）監控下分享硬體資源。

此一全新規格代表AMBA 4通訊協定的第二階段。2010年所發表的AMBA 4規格第一階段包括經擴充的AXI™互連通訊協定（interconnect protocol）系列；時至今日，已有來自二千五百家企業組織的四千多名工程師下載了第一階段。

若欲下載AMBA 4 ACE規格及相關白皮書，請參照以下連結：
http://www.arm.com/products/system-ip/amba/amba-open-specifications.php.
另外，欲收看網路研討會可參照以下連結： http://event.on24.com/r.htm?e=316856&s=1&k=83354E67AC06034A566F9AB156CD55A1

AMBA簡介
AMBA通訊協定為晶片互連規格的現行開放標準，用來連接並管理系統晶片（SoC）中的功能區塊，亦可開發具有大量控制器和周邊裝置的多重處理器設計。自從1995年推出AMBA以來，已有多達八千位AMBA工程師下載了AMBA 2、AMBA 3及AMBA 4規格。

- 新聞稿有效日期，至2011/07/20為止

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