回到首頁
個人.家庭.數位化 - 數位之牆



產業動態 電子研討會大咖雲集 投稿延長
TPCA 本新聞稿發佈於2011/06/30,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

10 月將登場的「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」,主軸將圍繞智慧型手機、觸控面板,並邀集產業界、學研界專家前來發表演說,近期論文徵稿熱烈,摘要投稿延長至30日。

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
10 月將登場的「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」,主軸將圍繞智慧型手機、觸控面板,並邀集產業界、學研界專家前來發表演說,近期論文徵稿熱烈,摘要投稿延長至30日。

由國際電機電子工程師學會 (IEEE)的CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室 (SIPO)與台灣電路板協會 (TPCA)等6大主辦單位,以及日本ICEP、國際電子生產商聯盟 (iNEMI)、台灣大學 (NTU)、表面黏著技術協會 (SMTA)和熱管理協會 (TTMA)合作的「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」,將於10月19 到21日,在台大醫院國際會議中心登場。

台灣電路板協會表示,論文徵稿因反應熱烈,摘要投稿活動延長至6月30日;為呼應今年智慧型手機、觸控面板百家爭鳴,研討會主軸設定為「IMPACT -Leading Innovation」,預計將吸引來自微電子系統、電子材料、構裝、電路板、熱管理技術等技術領域的國外產、學、研領域專家學者參與,是國內電子產業中最具規模的國際研討會之一。

台灣電路板協會指出,英特爾科技製造部門副總經理、在內埋封裝領域享譽盛名的Dr. Charles E. Bauer,以及台積電先進封裝處處長李明機,長期鑽研先進封裝技術,都將發表演說,大會亦邀請到多位來自各國相關領域重量級人士擔綱特別講師。

10月18日下午舉辦Short Course,將邀請i-PACKS封裝領域顧問,同時也是日本立命館大學與大阪大學客座教授、IEEE傑出講師的Dr. Yutaka Tsukada,講述覆晶科技現階段應用及未來方向,以及日本封裝科技趨勢,預計會是熱門演說。

台灣電路板協會表示,研討會今年將推出3大先進專題論壇,除聯合主辦台灣半導體辦公室籌劃的3D IC研討會外,也與美國INEMI(國際電子生產商聯盟),以及ICEP Japan (International Conference onElectronics Packaging)共同籌劃美日先進技術論壇,將發表引領產業的先進構裝技術;還邀請到不少大廠,包括日月光、矽品與南茂參與企業論壇,發表業界最新技術論文。

- 新聞稿有效日期,至2011/07/31為止


聯絡人 :王淑文
聯絡電話:03-3815659#406
電子郵件:abee@tpca.org.tw

上一篇:SUSE宣布全新領導團隊 專注Linux市場之成長與創新
下一篇:資策會8/20開辦「雲端運算與SOA系統建置」課程



 
搜尋本站


最新科技評論

我在中國工作的日子(十四)阿里巴巴敢給股票 - 2023/07/02

我在中國工作的日子(十三)上億會員怎麼管理 - 2023/06/25

我在中國工作的日子(十二)最好的公司支付寶 - 2023/06/18

我在中國工作的日子(十一)兩個女人一個男人 - 2023/06/11

我在中國工作的日子(十)千團大戰影音帶貨 - 2023/06/04

我在中國工作的日子(九)電視購物轉型電商 - 2023/05/28

我在中國工作的日子(八)那些從台灣來的人 - 2023/05/21

我在中國工作的日子(七)嘉丰資本擦身而過 - 2023/05/14

我在中國工作的日子(六)跟阿福有關的人們 - 2023/05/07

■ 訂閱每日更新產業動態
RSS
RSS

當月產業動態

Information

 

 


個人.家庭.數位化 - 數位之牆

欲引用本站圖文,請先取得授權。本站保留一切權利 ©Copyright 2023, DigitalWall.COM. All Rights Reserved.
Question ? Please mail to service@digitalwall.com

歡迎與本站連結!