針對企業解決方案及應用程式開發者分別推出雲端應用程式與開放式PLM V6 平台此次合作乃因應市場上針對為能更加彈性並有效率地採用雲端技術建置、維護及存取3D、PLM等解決方案體驗與日俱增的需求。
達梭系統提供獨特的平台讓企業可進行逼真體驗、展現智慧資訊、驅動社會創新、3D 圖示想像、組織企業資產與運作至最佳狀態。達梭系統體驗平台是由V6 技術所促成、為所有達梭系統品牌基礎,包括CATIA、SolidWorks、SIMULIA、DELMIA、ENOVIA、3DVIA、Exalead、3DSWYM所構成。達梭系統體驗開放式平台提供簡易機制,讓使用者可隨時更改軟體、利用mash-up功能擴展平台服務及開發全新應用程式與體驗。
達梭系統現已於旗下的體驗商店 (swym.3ds.com/#3DSstore) 及 AWS 全球市場提供V6 解決方案,讓企業可於預設環境中執行3D、PLM及逼真體驗。透過V6 線上解決方案,使用者可隨時得到所需的服務,它是一個為不論規模大小的組織、專案的各種需求所設計的彈性訂閱方案,使用者無需預先投資額外的基礎設備、長期承諾或行政負擔。
達梭系統運用眾多 AWS 服務強化V6 平台,並提供以下資源: 高效能及高可用性 (highly available) 運算資源:達梭系統採用Amazon 彈性運算網雲 (Elastic Computer Cloud,EC2) 為每個客戶提供個別的運算環境。 地域分佈:無論客戶位於何處,達梭系統透過 AWS 全球足跡 (AWS global footprint) 皆可提供最佳體驗;此外,還可藉由 AWS 的區域能力確保特定地區的資料在其中不致外洩。 易存取設計內容的儲存:透過 Amazon 彈性儲存區塊 (Elastic Block Store,EBS) 及 Amazon 線上儲存服務 (Simple Storage Service,S3),達梭系統無需支援一系列過去式的平台便可儲存大量設計資料。Amazon EBS 及 Amazon S3 的組合讓客戶可立即讀取大量儲存資料,且 Amazon S3 自有的恢復能力可作為備份用途。
達梭系統並提供完整的線上環境讓廣大的開發者社群可透過 AWS 推行、商品化及執作逼真體驗。除此之外,達梭系統更計畫透過 AWS 高效能運算解決方案 (High Performance Computing Solutions,HPC solutions) 以驅動3D 虛擬世界中最複雜的逼真體驗,及最高運算負荷工作,例如在 CFD、結構與系統間模擬等領域中進行的平行運算過程。AWS 高效能運算解決方案專為結合高運算效能及高效網絡功能所設計,其目的為提供客戶與現今客製化基礎設備相同的高運算能力與網絡效能,同時享有 AWS 雲端的靈活性與彈性。
達梭系統總裁暨執行長 Bernard Charlès表示,將 PLM 登上雲端是讓客戶長久以來對使用自由度、權力及靈敏度期望的一大進展。此項成就皆歸功於Amazon Web Services 全球高可靠性、高彈性且具成本效益的雲端基礎設備。
Amazon Web Services資深副總裁 Andy Jassy 指出,達梭系統為3D及PLM解決方案市場的領導者,此項最新方案將讓雙方客戶在面臨複雜且全球分佈的產品設計與計畫時可更輕易地進行協同合作。Amazon Web Services很榮幸能協助達梭系統提供市場創新的雲端解決方案。
- 新聞稿有效日期,至2011/07/31 為止
聯絡人 :sonia 聯絡電話:7718-7777 電子郵件:sonia@apexpr.com.tw
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