為此，Soitec特別自Vishay Semiconductor延攬Bill Chu，負責掌管新分公司的營運。Bill Chu曾在許多半導體領導廠商，包括聯電和Taisil Electronic Materials Corporation (TEM) ，擔任多項重要的業務與採購高階主管職務，並在Vishay Semiconductor擔任採購部經理。Bill Chu自美國伊利諾州立大學取得機械工程碩士。

Soitec Group營運長Pascal Mauberger表示：『成立新分公司與延攬Bill Chu來管理此分公司的營運，代表我們對於這個非常重要且急速成長的市場的承諾‧身為全球SOI晶圓片的領導供應商，我們認知到亞洲對公司來說是很重要的市場，因為亞洲的晶圓代工廠，在技術演進上，扮演非常重要的角色。目前，全球領先的晶圓代工廠，是產業合作的重心。因此，我們希望確保我們的晶圓代工廠客戶所獲得的在地支援，能足以讓他們順利的量產SOI元件產品。」

SOI已經成為半導體製程良率中，與電力擴充相關挑戰的解決關鍵，這是由於絕緣體的嵌入層，讓SOI晶片得以在高速運作的同時，還能減少電力耗損，達到提升性能表現，並降低耗電量的結果，SOI材料也因此成為許多下一代晶片的技術平台首選。

根據數家市調公司的報告指出，SOI預料將在未來幾年內竄起成為高速成長市場之一，緣起於消費者對於運作快速而且耗電量小的電子產品需求，包括電玩、高階個人電腦、家用伺服器、與高解析度電視的應用等，是這個強勁成長背後的動能。隨著元件產業的持續擴大，耗電量的重視將愈來愈急切，如何能夠發展下一代低耗電量與超低耗電量元件，將是突破散熱障礙的重頭戲。

Soitec 台灣分公司目前已在下列地點開始營運：

Soitec SE Asia
台灣省台北市衡陽路51 號11樓217室
電話: +886-2-2370-8080
傳真: +886-2-2370-8780

- 新聞稿有效日期，至2005/08/10為止

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