SEZ公司全球新型技術部門協理Leo Archer表示：『在半導體元件複雜度持續攀升下，IC製程中背面與晶邊的薄膜清除扮演愈來愈重要的角色。我們與Aviza的合作將形成互利互惠的局面，因為我們都有充份的能力，能在90奈米以下環境中克服薄膜沉積與洗淨所遭遇的各種難題。藉由開發、特性分析、以及重新定義ALD薄膜清除的過程，我們可為顧客提供理想的解決方案，協助他們克服各種先進製程的挑戰。』

退火環境狀況會直接影響薄膜背面與晶邊清除流程的複雜度。隨著晶格化的程度提高，退火薄膜需要各種特殊適當的配方與化學藥劑，才能徹底清除雜質，同時維持薄膜屬性的完整度並減少交叉污染的現象 – 進而提高良率。由於先進薄膜本身含有複雜的成份，因此運用45奈米高介電係數閘極材料– 例如像氧化鉿(HfO)、矽酸鉿氧化合物(HfSiO)、hafnium silicate oxynitride (HfSiO/N)、以及像釕(Ru)之類的金屬—對薄膜清除的工作產生更嚴苛的挑戰。業者面臨的挑戰是選擇性清除污染雜質，在清除晶圓背面與邊緣的同時，須在晶圓的前面進行覆蓋，避免產生交叉污染與產生雜質。這些工作都會對元件效能、薄膜分層、黃光製程問題、以及元件良率產生影響。選擇性清除是重要的一環，因為並不是永遠都能對底層基板材料進行洗淨，且這類作業也不是永遠有利，不論採用的材料是矽、氧、或氮化物。過度的蝕刻可能會去除擴散障蔽層，並影響晶圓的平坦度與均勻度。

SEZ的單片晶圓處理系統技術對於這類製程帶來許多優勢，使得已圖案化的晶圓能以正面朝下的方式置於白努利托盤上進行處理。結合托盤、化學藥劑分配系統、以及反應室，能在預先設定的距離下，在晶圓的前面形成高度控制的覆蓋面。

Aviza Technology公司ALD產品管理部門協理Jon Owyang表示：『ALD材質與製程的研發是加快ALD發展時程與推動業界採納ALD的關鍵。Aviza持續評估與開發各種先進薄膜來輔助各種新一代製程。在與SEZ展開合作關係後，我們計畫運用雙方的核心專業技術，為我們的顧客開發各種先進製造與解決方案，滿足背面電路材料與背面雜質數量的要求。』

Aviza與SEZ Group將參加於2005年7月12日至14日假舊金山Moscone會議中心舉行的SEMICON West 2005。想要進一步瞭解兩家公司與其產品，請參觀Aviza在南廳的第1616號攤位以及SEZ Group在北廳的第5568號攤位。

關於SEZ Group
SEZ Group 是全球半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的領導供應商，在全球各地安裝超過900套SEZ所提供的工具。SEZ Group在亞洲、歐洲、日本及北美等地均設有營運據點。自1996年，SEZ Holding 在瑞士證交所以SEZN代號掛牌交易。相關詳細資訊請參考www.sez.com。

關於Aviza Technology
Aviza Technology是全球半導體產業低壓熱處理化學氣相沉積與原子層沉積解決方案供應商。遍佈全球的客戶已安裝超過2500套Aviza工具。Aviza Technology的公司總部、製造、以及研發中心皆位於加州Scott Valley，並在德國、法國、蘇格蘭、臺灣、中國、日本、新加坡、以及馬來西亞設有行銷與客戶支援中心。Aviza Technology在全球有超過500位員工。詳細資訊請瀏覽www.avizatechnology.com。

- 新聞稿有效日期，至2005/08/12為止

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