下列為賽靈思將出席之論壇時程規劃：

2011年9月6日 星期二
論壇名稱：e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011
賽靈思專題題目：Riding the Process Curve at 28nm and Beyond
議程時程：
1:30-5:00 p.m.論壇全程時間
1:30-2:15 p.m.賽靈思專題演講
論壇地點：新竹國賓大飯店十樓國際B廳

e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011是由國際半導體製造論壇(ISSM)所舉辦的聯合論壇，會中將針對跨產業營運、聯盟策略、科技創新與商業合作進行討論。賽靈思資深副總裁湯立人先生將於論壇中分享以「Riding the Process Curve at 28nm and Beyond」為題之專題演說，時間為下午1點30分至2點15分，此專題將帶領與會者一窺賽靈思如何在新製程節點方面領先業界之關鍵策略，並透過推出PLD業界中首款最大的28奈米FPGA產品邁向成功！

2011年9月7日 星期三
論壇名稱：DigiTimes 3D IC技術及產品應用趨勢研討會
賽靈思專題題目：What if? - The Benefits of TSV at its Most Feasible
議程時程：
3:00-7:00 p.m. 研討會全程時間
3:30-4:00 p.m. 賽靈思專題演講
論壇地點：台北君悅大飯店三樓鵲迎廳

賽靈思資深副總裁Victor Peng將會在SEMICON Taiwan 2011期間參與由DigiTimes所主辦的研討會，與DigiTimes Research資深分析師柴煥欣及多位業界領導者共同發表演說，並參與由DigiTimes的Coco Chen所主持之圓桌討論。

2011年9月8日 星期四
論壇名稱：3D IC 技術趨勢論壇 - 迎接2.5與3D ICs時代
賽靈思專題題目：Realizing a Two Million Logic Cell 28nm FPGA with Stacked Silicon Interconnect Technology
議程時程：
8:30 a.m.-5:30 p.m. 論壇全程時間
9:40-10:10 a.m. 賽靈思專題演講
論壇地點：台北世界貿易中心 - 台北國際會議中心201ABC會議室

在本次論壇中，將邀請代表產業生態體系中關鍵環節的業界領導者透過針對技術路線圖、供應鏈製造準備、商業模式與產品標準化等議題進行經驗分享。當日議程與演講者相關資訊請參考下列網頁連結：系統級封測國際高峰論壇。賽靈思資深副總裁Victor Peng的演說將以「Realizing a Two Million Logic Cell 28nm FPGA with Stacked Silicon Interconnect Technology」為題，分享最先進的28奈米 2.5D與3D IC技術，其講座將於上午9點40分開始。

關於e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011
e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011聚焦於跨產業營運、聯盟策略、科技創新，以及商業合作。本次主題不只探討一些現有技術，也會提到以綠化目標為核心，以求永續發展之議題。

關於SEMICON Taiwan
SEMICON Taiwan 2011將與系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit)同時舉辦，日月光集團和京元電子也分別贊助展出先進封裝特展 (Advanced Packaging Gallery)以及先進測試特展(Advanced Testing Gallery)。展覽將完整呈現最新的封裝測試之技術與應用。

SEMICON Taiwan 2011與系統級封測國際高峰論壇現在已開放給一般民眾或展覽者註冊登入，詳情請見：http://www.semicontaiwan.org/en/。

關於賽靈思
賽靈思公司( Xilinx, Inc.(NASDAQ: XLNX)) 是全球最完整可編程邏輯解決方案之領導廠商。欲獲得更多關於賽靈思公司的資訊，請瀏覽賽靈思公司網站：http://www.xilinx.com/ 。

- 新聞稿有效日期，至2011/10/01為止

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