微機電系統(MEMS)、奈米技術與半導體晶圓接合與微影技術設備領導廠商EV Group (EVG)，今天宣布推出旗下經業界驗證與肯定的Gemini FB融合接合機系列之全新旗艦機型。該全新機型的產出量可高達每小時20片晶圓，其中升級部份包含加強型自動化功能，可讓客戶將背照式(BSI) CMOS影像感測器，CMOS影像感測器3D堆疊封裝，以及整體式記憶體元件3D堆疊封裝等應用之產出量提升至更高水準。EVG執行技術總監Paul Lindner表示：「我們看到客戶持續對更高良率和產出量的需求，並協助他們達到最大的投資報酬率。對EVG而言，我們的願景就是要率先開發可達成這些目標的新技術──讓我們可以迎合各種運用微米與奈米製程技術的新一代應用。此外，我們的願景也包括了持續為各產品線帶來創新和更佳的功能，而旗艦級Gemini FB系統平台所增加的最新功能就是很好的例子。這個平台備受業界肯定，並公認為第一台可正式供貨的12吋晶圓融合接合系統。」
這些可提高Gemini FB系統平台產出量的最新功能，是EVG為其眾多頂尖設備平台導入300mm晶圓世代標準 (300mm Prime)的整體計畫中之重要環節。特別是EVG運用了現場的材料緩衝器，這可讓系統的FOUP (Front Opening Unified Pods) 數量增加一倍以上，最高多達10個，讓系統保持不間斷模式運作。EVG更在Gemini FB系統平台中配置了全新、速度更快的晶圓傳送裝置──機械手臂的單邊end-effector改成雙邊的end-effector。
Gemini FB系統平台有一項重要特性，它可進行低溫電漿晶圓表面活化，可使晶圓在低溫(400°C)下接合，並能在退火時不會因應力造成損毀──這是CMOS影像感測器和3D整合應用的關鍵條件。EVG同時也加強了旗下獨家的SmartView®技術，可通用於不同厚度和材料的晶圓接合對準，包括正面、背面、紅外線和穿透式接合的對準功能，這是目前業界能做到最高對準精確度的系統。SmartView®對準系統的加強功能包括可針對製程順序和速度進行最佳化的全新軟體。藉由Gemini FB系統平台上的各項加強功能，EVG已將產出量提升了26%，因而每小時的產出速度可高達18至20片晶圓，但實際數據會因機台的系統硬體配置，客戶的應用和製程參數設定的不同而有差異。
關於EV Group (EVG)
EVG成立於1980年，總部位於奧地利聖弗瑞安鎮，並在美國亞利桑那州坦帕市、紐約州亞伯尼市、日本橫濱市和福岡市、韓國首爾、台灣中壢和台南均有子公司或分公司以提供全球客戶支援服務。更多相關資訊請參考www.EVGroup.com
- 新聞稿有效日期，至2011/10/23 為止
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