該升級的工具套件進一步強化 TI 即時醫療影像的全系列類比及嵌入式處理解決方案,為需要以低功耗達到高運算效能,且呈現清晰影像品質的診斷用超音波 (diagnostic ultrasound) 及光學同調斷層掃描 (OCT) 等應用,提供適當的影像處理核心。醫療影像 STK 3.0 將可透過 www.ti.com/dsp-mc-medimg-pr-pf 下載。 TI 多核心暨媒體基礎建設業務經理 Ramesh Kumar 表示,TI 升級的工具套件為醫療影像開發人員提供符合成本效益的軟體解決方案以及空前的效能。使用 TI 免費的 STK 3.0、簡便編程的 KeyStone 多核心架構與強大的 C66x DSP 核心,開發人員即可更輕鬆地設計出醫療影像產品,大幅縮短開發時間。 STK 3.0 運用 TI C66x DSP 及 KeyStone 多核心架構的精密處理功能,可提供超音波的 B 模式 (B-mode) 和色流 (color-flow) 處理功能,以及針對像 OCT 的 R2C 快速傅立葉轉換 (FFT) 與三次內插法 (cubic spline interpolation) 的關鍵核心。TI C66x DSP 的軟體可編程功能針對從可攜式到高階應用等系統,達到程式碼重複使用,以及各種醫療應用中的簡易適應性。例如,由於 OCT 運用於眼科的醫療用途,新應用也相繼出現於心臟科、腫瘤科、外科及其他許多科別。 主要特性及優勢: • 軟體模組可供醫療影像開發人員加速上市時程,同時提升程式碼效率,推出低成本且低功耗的高效能系統。 • 完善定義的 API 透過抽離模組與簡易整合既有系統簡化開發過程。 • 最佳實作參考可供功能客製化,並針對 TI DSP 提供運算優化方法的程式碼解說,適用於客製處理功能。 • 含測試向量的完整測試基準確保模組功能,有助於運用 TI 的 Code Composer Studio™ 整合型開發環境進行評估與開發。
關於 TI 的醫療元件 TI 致力於運用技術提升醫學設備的品質與使用性,以推動 21 世紀後醫療保健的重大變革。TI 具備從基礎區塊到完整半導體解決方案等各式類比與嵌入式處理產品,及系統專業知識、全球支援基礎網絡、進階處理技術以及長期參與醫療產業的經驗,可使創新的醫療電子產品更具彈性、成本效益與實用性。TI 擁有包括無線通訊、消費性電子產品、汽車業與航太工業等各種市場經驗,因此工程人員能夠滿足更快速度、更高精度、更低功耗與更小設備體積等日益增長的需求,並同時兼顧醫學市場對於品質與可靠度的高標準。詳細資訊,敬請參訪 www.ti.com/medical。 TI 的 KeyStone 多核心架構 TI 的 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台,提供開發人員一系列健全的高效能、低功耗多核心裝置。KeyStone 架構以 TI 最新開發 TMS320C66x DSP 系列為基礎,具備革命性的效能突破。KeyStone 與其他多核心架構的不同之處,在於其可全面發揮多核心裝置中各核心的處理功能。基於 KeyStone 的裝置針對高效能市場進行優化,可充分滿足無線基地台、關鍵任務 (mission critical)、測試與自動化、醫療影像以及高效能運算等應用的需求。詳細資訊,敬請參訪:www.ti.com/c66multicore。 TI 參加 2011 年 IEEE 國際超音波研討會(IEEE IUS) TI在 IEEE IUS 期間,展示了支援低功耗與高效能超音波及醫療影像應用的最新類比與嵌入式處理半導體解决方案與演示。 更多詳情,敬請參訪以下連結: • 觀看 TI 的多核心專家諮詢系列短片 • 透過 TI E2E™ 社群及多核心產品組合,與工程師及 TI 專家交流 • 透過 Twitter 了解 TI 最新訊息 • 成為 TI Facebook 粉絲 ### 關於德州儀器公司 德州儀器半導體創新產品協助 超過80,000 個客戶發揮無限可能性,使科技更加智慧、安全、環保、健康且充滿樂趣。TI秉持開創更美好未來的承諾,並將其體現於所言所行 – 從以負責任的態度生產製造半導體、照顧員工,以及回饋社會,而這只是TI實踐承諾的序幕。更多詳細資訊,請參訪網頁 www.ti.com。 商標 所有商標均是其各自所有者的財産。 - 新聞稿有效日期,至2011/11/24為止
聯絡人 :APEX 聯絡電話:02-7718-7777*519 電子郵件:linmengchun@apexpr.com.tw
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