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雙方將合作開發先進的單晶圓溼式處理解決方案，大幅縮短65奈米以下製程的週期時間以提高良率、降低成本。雙方合作的焦點將集中在開發能與量產製造環境相容的高清洗效能、無結構損害的FEOL洗淨方案。此合作研發計畫亦將針對精密的FEOL架構開發解決方案，解決傳統批次洗淨技術難以克服的問題。 SEZ亞太地區營運長Herwig Petschnig表示：『我們很高興與記憶體技術領導廠商攜手合作。這項協議拓展雙方現有的合作關係，繼續延伸目前已完成的工作，加強並匯整記憶體產品對於先進技術的需求以及SEZ的技術、經驗、及技術發展計畫。由於SEZ率先開發的單晶圓溼式處理技術如今已被業者廣泛應用在後段製程(BEOL)，我們正帶領業界轉移至單晶圓FEOL領域。SEZ與夥伴廠商一同合作，在業界轉移至65奈米以下的製程之際，推出支援這些製程的解決方案。』 此結盟代表業界一個重要里程碑 – 不光是它致力解決深次微米FEOL洗淨所衍生的挑戰，更是因為它突顯出半導體製造商思維上全面性的轉移。BEOL最初從批次轉移至單晶圓處理技術，邏輯元件製造商扮演先鋒的角色，因為他們面對的洗淨需求比記憶體供應商還要嚴苛。在目睹到單晶圓技術的利益後，記憶體製造商亦超越邏輯元件廠商的腳步，主動將FEOL製程轉移至單晶圓技術。此SEZ 合作研發計畫讓業者能開始量產各種先進半導體IC。 - 新聞稿有效日期，至2005/08/26為止
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