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該晶片是繼MB86L10A之後的另一款新產品，可讓系統免除外部低雜訊放大器(LNA)以及在3G和LTE產品接收端的TX path 與RX path之間的表面聲波濾波器(SAW)。這款收發器採用高階程式設計模組，可控管使用開放式標準數位介面(3G和4G DigRF/MIPI)的射頻，並能與業界各類基頻晶片產品搭配使用，是多模、多頻LTE、通用型行動通訊系統 (UMTS)和EDGE手機的理想之選。富士通將從2011年12月開始提供樣品。 現今全球的4G LTE通訊市場發展快速，手機的發展趨勢朝向多頻和多模式。手機製造商不僅要提供多種模式和頻率組合，還要考慮越來越短的產品生命週期和越來越小的手機外型等問題。新款的MB86L12A 射頻收發器晶片能因應這些需求，並可應用在各種手機、行動上裝置、網路卡、數據通訊模組等產品中。 MB86L12A同時支援3G與4G介面，使用者可根據需求，同時與1或2個基頻處理器IC搭配使用。富士通MB86L01A採用新型的短週期射頻程式設計，而MB86L12A則透過簡化的layer 1程式設計和智慧型的嵌入式演算法，提高射頻子系統的執行速度。這種創新方法讓工程師可透過單一指令設定頻道和功率。 MB86L12A的8個輸出可直接驅動功率放大器，而且可不需要TX之間的表面聲波濾波器(SAW)。而新型射頻前端(RF front-end)則可免用外部低雜訊放大器(LNA)和RX之間對表面聲波濾波器(SAW)。該元件的9個主要輸入(Rx)和5個次要的輸入(Diversity Rx)可支援LTE、WCDMA和GSM/EDGE。另外，接收器還整合了反鋸齒濾波器、數位通道濾波器、數位增益控制和高動態範圍的ADC元件。全新的小型收發器模組讓手機製造商能夠減少元件數量、縮小電路板空間和降低材料清單(BOM)成本。
MB86L12A可支援GSM(GSM850、EGSM900、DCS1800和PCS1900)、WCDMA(頻段I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X和XI)與LTE(FDD頻段1、3、4、6、7、8、9、10、11、13、17以及TDD頻段38和40)。 富士通半導體於2009年獲得飛思卡爾半導體行動電話射頻收發器產品的技術和智慧財產權，並收購了飛思卡爾在美國亞利桑那州Tempe的射頻部門。目前已有超過160名設計工程師投入射頻收發器晶片之設計、架構、確認、驗證及參考設計等工作。該部門擁有近20年的射頻研發經驗，並主要負責目前L12A產品的客戶技術支援服務。 MB86L12A主要特性：
6.5mm x 9.0mm x 0.85mm LGA封裝
MB86L10A的後續產品，是首款為3G和4G頻道減少TX與RX級間表面聲波濾波器(SAW)以及外部低雜訊放大器(LNA)的多模收發器
發送器上的8個射頻輸出
接收器的14個差動射頻輸入
-主接收器上的9個差動射頻輸入
-分集接收器上的5個差動射頻輸入
支援DigRF/MIPI 3G(v3.09)和4G(v1.0)介面，用於連接相應的基頻IC
RX與TX自動校正程式，將工廠量產校正時間縮至最短
輔助的SPI或MIPI RFFE介面能夠控制PA、開關穩壓器和天線開關
為非SPI元件提供了可供選擇的GPO埠
透過微控制器簡化了時脈與控制功能 - 新聞稿有效日期，至2011/11/25為止
聯絡人 ：王心渝
聯絡電話：(02) 2577-2100 分機805
電子郵件：VeronicaHY.Wang@eraoglilvy.com
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