透過提升設計的抽象層級(level of abstraction)，轉換層級模型能提升設計人員的生產力。TLM主要用於虛擬原型建造， 可以讓設計人員加速軟體設計時程達九個月，同時能大幅改善其軟體開發、軟硬體整合及系統驗證的效率。轉換層級模型也能顯著提升架構(architecture)設計及SoC驗證的效能，且所有TLMCentral提供的模型亦可運用於實際的案例上。
安謀國際(ARM)行銷執行副總裁Lance Howarth表示：「ARM的主要策略之一是藉由參與業界的計畫以加速產品開發週期，並進一步提升自身架構的創新速度，而TLMCentral的發表與上述的理念是完全一致的。透過將ARM Fast Model置於TLMCentral平台上，我們想要協助設計人員有效率地取得轉換模型及相關支援，以便能更快速建置虛擬原型及提早進行軟體開發。」
德州儀器(TI)工程經理Amit Nene表示：「我們藉由提供高品質互連(interoperable)模型，TLMCentral將可解決目前虛擬平台產業鏈的斷層。而德儀受惠於本身在虛擬平台上的投資，我們也樂見利用TLMCentral的資源平台縮短上市時程。」
半導體及電子產品的軟體內容推陳出新，促進了採用虛擬原型建造的需求，而這也讓軟體開發得以提前進行、且較傳統方式花用更少的資源與時間便能完成。在此之前，由於缺少來自第三方轉換層級模型的統一資源，虛擬原型建造的開發人員經常得重新建立先前早已開發過的模型。透過線上機制提供多達600個應用於整體產業的免費和商用系統層級模型，TLMCentral可大幅改善開發虛擬模型建造的效率。
利用直覺式搜尋介面，設計人員可針對其設計組塊(design blocks)依不同速度及準確性等級快速找到對應模型。這些模型提供者來自安謀國際、Arteris、CEVA、 MIPS、Sonics、新思科技、Tensilica 及 Vivante等世界IP大廠、HCL Technologies和Kasura等主流的服務公司，以及頂尖的研究機構，包括工研院和德國亞亨大學(RWTH Aachen University)等等。此外，TLMCentral亦提供產業消息、論壇及部落格內容以維繫TLM社群的連結。
VDC嵌入式軟硬體部副總裁Chris Rommel認為，嵌入式軟體市場的開發長久以來受惠於產業界的群策群力，而TLMCentral便是其中一例。為了成功，整個產業不應只聚焦在模型上，同時也該專注於轉換層級模型方法論(methodology)及社群參與等面向上。「我們認為該平台所提供的論壇互動內容以及各家廠商的初步支援，皆有利於這個方向的發展。」
Open SystemC Initiative 組織的主席Eric Lish表示：「OSCI TLM-2.0為業界廣納的標準，而該開放式的入口平台讓那些採用我們標準的模型開發、推廣及採用過程更加容易。我們樂見這項模型建置者與用戶間的合作，如此可促進TLM產業生態鏈的發展與精進。」
新思科技IP及系統事業群資深副總裁暨總經理Joachim Kunkel表示：「TLMCentral代表著系統層級社群邁向重要里程碑，該平台目前已提供超過600個參考模型，這對整體的產業發展是一個良好的開始。TLMCentral 提供立即且整合的模型、資訊及專業內容的取得管道，可為任何想要加速其原型建造開發、或推廣所設計模型的業者，帶來立即的價值。」

- 新聞稿有效日期，至2011/12/04為止

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