FSA的 MS/RF 代工小組委員會發展出這個新的清單是取自於FSA 於2004年三月發表PDK清單的延伸，SPICE 模式是PDK清單的主要組成要素。

該清單主要包含三個部分:

Ÿ  製作概述、聯絡資料、代工文件參考資料以及提供電路模擬的廠商名單

Ÿ  模式分類、一般資料摘錄、模式確認程序、統計變數、摘要模擬數據資料庫

Ÿ  特定裝置資料分為主動式(MOS, BJT) 及被動式(二極管, 變容器, 感應器, 電容器 以及電阻器) 兩類的摘錄與模式

擔任FSA MS/RF 模式工作小組主席以及美商Silvaco International 行銷部副總裁的 Ken Brock 表示:『用於代工SPICE 模式的這份清單適用於代工和電子設計自動化供應商，其內容就像營養成分分析表一樣一目暸然。除此之外，IC 設計人員對於向來精準的SPICE 模式的信任將有助於無晶圓及晶圓輕量化的公司購買MS/RF 晶圓的市場成長。』

對於清單做出貢獻的公司包括: 1st Silicon; 傑爾系統(Agere Systems); 美商安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.); AMI Semiconductor; 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.); Exar Corporation; IBM Microelectronics; IMEC; 傑智半導體(Jazz Semiconductor); 美商巨積股份有限公司(LSI Logic Corporation); Medtronic, Inc.; 敏迅科技(Mindspeed Technologies, Inc.); PMC-Sierra, Inc.; Polarfab; 高通(QUALCOMM Incorporated); Silvaco; 寶塔半導體(Tower Semiconductor Ltd.); 台積電; 聯電 and X-FAB Semiconductor Foundries AG。

此外，FSA MS/RF 代工工作小組主席以及傑智半導體的首席科技及策略長Paul Kempf表示:『工作小組發現一般半導體產業供應鏈產生的問題以及SPICE 模式專注在RF/mixed-signal的使用。藉由清單的開發， FSA 展現對最佳實施的設計配套和模式的傾力支援。』

FSA相信，於2005年底前，參與的代工廠商會將完成的清單以及新的SPICE模式送交FSA，讓無晶圓廠的IC設計人員受惠。 這份清單、使用者指南以及所有模式的定義和分類法可以在以下FSA網址免費下載www.fsa.org/SPICEModelChecklist

FSA 將會在二００五年八月十一日（星期四）早上十點到十一點半於加州聖塔克萊拉(Santa Clara)的Westin Hotel舉辦有關清單的技術論壇。這次的論壇是FSA的卓越論壇系列以及專家圓桌會議之一，對於更詳細的新聞請參閱 www.fsa.org/events/event.asp?event=2005/dss0811。

- 新聞稿有效日期，至2005/09/01為止

上一篇：LSI Logic與RTJ Computing攜手合作提供支援Java技術
下一篇：良興電子&UPMOST 暑假雙響炮加一響