高品質的SERDES和固化的通訊引擎
LatticeECP4 FPGA包含多達16個符合CEI 標準的6 GbpsSERDES通道，具有嵌入式物理編碼子層（PCS）模組，採用低成本wire-bonded封裝和高性能flip chip封裝，使客戶能夠選擇以晶片到晶片、以及遠距離背板應用的方式部署LatticeECP4FPGA。多功能和可配置的SERDES / PCS可以流暢、與固化的通訊引擎相集成，有效率地構建完整高頻寬子系統。通訊引擎可比採用類似的FPGA減少10倍以上的功耗和成本。LatticeECP4通訊引擎組合包括針對PCI Express2.1、多個10千兆乙太網路MAC和三速乙太網路MAC、以及串列快速I / O（SRIO）2.1的解決方案。 SERDES / PCS和通訊引擎的結合是完成以複雜串列協定為基礎的理想設計選擇，具有低成本、低功耗、和小尺寸的特點，同時可加快產品上市時間。

創新的DSP處理技術，減少乘法器的數量
LatticeECP4系列具有功能強大的數位訊號處理（DSP）模組，18x18乘法器、寬ALU、加法樹、以及用於級聯的進位鏈塊。獨特的加速邏輯意味著每個LatticeECP4 DSP模組可等於4個LatticeECP3 DSP模組，較上一代LatticeECP3組件的訊號處理能力高出4倍。靈活的18x18乘法器可以分解成9X9、或組合成36X36，以便完美地符合客戶的應用需求。此外，多達576個乘法器可以級聯在一起構成複雜的濾波器，用於無線射頻遠端網路架構（RRH）、以MIMO射頻天線為基礎的解決方案，以及視訊處理的應用。

更高的性能和容量
LatticeECP4 FPGA的速度比上一代套件快50％，具有1066 Mbps的DDR3記憶體介面和1.25 Gbps的LVDS I / O，也可作為串列千兆乙太網介面。新的LatticeECP4系列還有66％以上的邏輯資源和42％以上的嵌入式記憶體，使設計工程師能夠在FPGA中構造完整的系統單晶片（SoC）。

萊迪思公司業務部副總裁暨總經理Sean Riley表示，「下一代LatticeECP4 FPGA系列為客戶提供前所未有的高功能、高性能、低成本和低功耗的組合，這對高階、但成本敏感的無線、有線，視訊和電腦應用是必需的。萊迪思向來是市場先驅，用經濟的套件為客戶提供尖端的創新。現在我們的Lattice Diamond®設計軟體中包含了LatticeECP4套件。我們的客戶可以立即開始建立廣泛的、低功耗的平台，以擴大他們的市場。」

LatticeECP4 FPGA的設計支持
萊迪思提供智慧財產權（IP）核、開發板、和設計軟體，以便快速啟動設計並加快產品上市時程。一系列的智慧財產權（IP）核包括CPRI、OBSAI、串列RapidIO、XAUI、SGMII/千兆乙太網路、PCI Express、串列連接SMPTE、FIR濾波器、FFT、Reed-Solomon編碼器/解碼器、針對DSP功能的CORDIC、CIC、NCO、和針對記憶體介面和連接的其他IP核。

Lattice Diamond設計環境加速開發時間
客戶可開始使用Lattice Diamond 1.4 beta設計軟體，以LatticeECP4FPGA進行設計。Lattice Diamond設計軟體是針對萊迪思FPGA產品的全新旗艦設計環境，提供一整套功能強大的工具、高效的設計流程、和使用者介面，使設計人員能夠更迅速地針對低功耗、成本敏感的FPGA應用。此外，LatticeDiamond軟體繼續提供業界領先、專門為低成本和低功耗應用而開發的功能。其中包括非常準確的功耗計算器，基於引腳的同時開關輸出雜訊計算器和經驗證的MAP和PAR FPGA實現演算法，有助於確保低成本和低功耗設計的解決方案。欲瞭解有關Lattice Diamond設計環境的更多資訊，請參考：www.latticesemi.com/latticediamond。

供貨
有些客戶已經開始使用Lattice Diamond 1.4 beta設計軟體以LatticeECP4FPGA進行設計。在2012年的上半年可獲得套件樣品，預計2012年下半年開始量產出貨。

- 新聞稿有效日期，至2011/12/29為止

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