交通大學電子系培訓中心接受經濟部工業局委託，於94年8月起陸續開辦「半導體學院IC封測及製程」短期課程：
(1)「射頻系統封裝的測試」課程(8/13日開課, 6小時)，介紹射頻/微波系統封裝量測的概念，如de-embed技術及on-wafer量測技術等及常用儀器如Network Analyzer、Power meter系統等。
(2)「無鉛銲錫材料應用」課程(8/25-26日開課, 12小時)，因應國際上無鉛製程及產品的趨勢而開辦本課程。歐盟要求95年7月1日起電子產品銷售至歐洲一定要無鉛，國際大廠更要求國內廠商在94年全面導入無鉛製程及產品，對於無鉛沒有經驗之業者是一件不可能的任務，因此，本課程將傳授關鍵的技術經驗及必備知識。
(3)「光通訊模組構裝技術」課程(8/12日開課, 6小時)，著重在光通訊主動模組之構裝技術上，包括其現況與未來趨勢分析。
(4)「化學機械研磨及Cu的CMP製程」課程(8/20, 8/27開課, 12小時)，提供完整的CMP製程知識，相關研磨液的發展，硬體工作原理和研磨液輸送系統，以及銅金屬化技術上的應用等。
半導體產業日新月異，為了使您成為科技時代的尖兵、戰士，請把握此進修充實實力的管道，踴躍報名參加。
詳細內容請參網址：http://www.ee.nctu.edu.tw/~submic
連絡方式：交通大學電子系人才培訓中心03-5731744~5- 新聞稿有效日期，至2005/08/25為止
聯絡人 ：陳秋雲小姐
聯絡電話：03-5731745
電子郵件：patty@mail.nctu.edu.tw
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