ARM 公司市場行銷執行副總裁 Lance Howarth 指出，網路營運商和 OEM 廠商紛紛面臨更嚴峻的挑戰，他們需要使用更節能和更緊湊的平台提供具有更高頻寬的網路基礎設施。TI 領先業界、具備高度擴展性的多核心平台採 Cortex-A15 處理器，此產品推出將大大緩解這一挑戰，使 OEM 廠商得以提供新一代節能網路基礎設施解决方案。

與 TI 40nm KeyStone 多核心 DSP 和系統單晶片 (SoC) 相比，KeyStone II 元件提供開發人員兩倍以上的容量和效能，並可大幅改善功耗效能比。TI KeyStone II 架構可爲 TeraNet、多核心導航器以及多核心共用記憶體控制器 (MSMC) 等 SoC 結構零組件提供容量擴展。這種擴展有效協助開發人員充分利用 ARM RISC 核心、DSP 核心以及增強型AccelerationPacs 等所有處理零組件的功能。透過添加四通道 ARM Cortex -A15 叢集，KeyStone II 中的 RISC 處理能力獲得了大幅提升，在實現超高效能的同時，功耗僅爲傳統 RISC 核心的一半。此一巨大效能突破將幫助開發人員構建出高效能的「綠色」網路基礎設施設備。

KeyStone II 最初為即將推出、針對無線基礎設施應用的 28nm 元件所設計。這種架構不僅可提供豐富的硬體 AccelerationPacs，實現多標準 Layer 1 基頻功能，而且還能爲 Layer 2、Layer 3 以及傳輸功能提供更高的網路和安全加速效能。

AccelerationPacs 專門針對自動化操作而精心設計，可將 DSP 或 ARM 核心干預降至最低，進而減少延遲。此外，Keystone II 的多核心導航器也進一步強化，以提供 16K 硬體序列、100 萬個描述訊息 (descriptors) 和內建硬體智慧 (hardware intelligence)，用以實現調度及負載平衡。該架構包含具有 2.8Tbps 交換容量的增強型共用記憶體控制器，可實現對共享內、外部記憶體的低延遲存取，另外其還採用 2.2Tbps TeraNet 交換結構，能在所有晶片上處理元件和資源之間實現領先業界的無阻塞數據移動 (non-blocked data movement)。結合上述特性，可爲異質網路 (heterogeneous network) 解决方案帶來全面性的多核心增強。

新型 KeyStone II SoC 爲基地台訊號處理注入強勁動力
除了 KeyStone II 多核心架構外，TI 還宣布推出了業界首款 KeyStone II 元件 TMS320TCI6636。TCI6636 SoC 包括首款最高速的四通道 ARM Cortex-A15 RISC 處理器，可爲無線基地台開發人員帶來兩倍以上的容量和超高效能，而功耗僅爲傳統 RISC 核心的一半。此外，其還採用 28nm 晶片製程技術，用以整合一系列處理單元，其中包括八個 TI 定點和浮點 TMS320C66x DSP 系列核心及增強型封包、安全和無線 AccelerationPacs 等。上述處理單元與效能卓越的 Layer 1、Layer 2、Layer 3和傳輸處理功能以及運行維護和控制處理功能相結合，可顯著降低系統成本和功耗，進而開發出成本更低、更符合綠色環保的基地台。

TI KeyStone 多核心架構
德州儀器 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，提供開發人員一系列穩健的高效能低功耗多核心元件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列産品的開發基礎。KeyStone 不同於任何其它多核心架構，因其可提供多核心元件中每個核心全面的處理功能。基於 KeyStone 的元件專為無線基地台、關鍵任務、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行優化。

- 新聞稿有效日期，至2012/04/02為止

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