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邁向2012年，各式電子產品特色走向高度系統化整合，體積也愈發輕薄短小，其中智慧電子領域MG+4C(MG-醫療電子、綠色科技；4C-電腦、通訊及消費性與車用電子)更是未來最具發展潛力的應用，各項頂尖新技術裡，您有甚麼精彩的研究與發現？趕快投稿國際創新技術發表平台的IMPACT研討會，邀稿活動即日起正式開始，挑戰全球各路高手，就是現在！ 第七屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT 2012 (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology, IMPACT) 由IEEE CPMT-Taiwan、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，並獲得協辦單位台灣表面黏著技術協會、台灣大學電信研究中心、台灣熱管理協會、南港IC設計育成中心、義守大學及經濟部工業局的協助，今年也持續邀請日本ICEP及美國iNEMI等相關國際組織合作，因應創新潮流，訂定主題為「IMPACT, Inspiring Innovation」，將在10月24至26日在南港展覽館與TPCA Show 2012聯合舉辦，歡迎各位產業先進及專家學者共襄盛舉，將您的研究成果展現於世界舞台，線上投稿網址為http://www.impact.org.tw/2012/Submission/，詳細邀稿內容請參考大會網站(www.impact.org.tw )或秘書處黃小姐(03-3815659 #406)查詢。 - 新聞稿有效日期，至2012/04/06為止
聯絡人 ：孫筑君
聯絡電話：0983146176
電子郵件：sun@tpca.org.tw
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