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產業動態 提升競爭力_應用熱流分析中心舉辦「2012熱流分析技術研討會」
應用熱流分析中心 本新聞稿發佈於2012/03/13,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

應用熱流分析中心訂於三月二十八日下午一時於台北富邦人壽國際會議中心舉辦「2012熱流分析技術研討會」,會中邀請日本與台灣各領域專家發表國際最新電子、機械、空調與建築領域之CFD應用實例,以及結合自動化與最佳化技術之模擬分析應用。

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
提升產品競爭力與附加價值,為現今產業界一致追求的目標,熱流分析對於電子、機械、汽機車與空調產品之設計開發與性能提升,佔有非常重要的地位。

應用熱流分析中心為增進業界對於熱流模擬應用最新現況之了解,特訂於三月二十八日下午一時於台北市富邦人壽國際會議中心舉辦「2012熱流分析技術研討會」,會中邀請日本與台灣各領域專家發表國際最新電子、機械、空調與建築領域之CFD應用實例,以及結合自動化與最佳化技術之模擬分析應用,內容豐富精彩可期。

應用熱流分析中心為提供設計者對產品性能在設計初始階段的精確掌握,結合日本科學計算領導者Software Cradle公司近三十年於機械、電機與建築空調領域熱流分析經驗,為台灣產業界提供最先進熱流模擬分析技術。

發表講題 :
1. 多級軸流扇葉之CFD自動最佳化設計
2. 海洋能洋流渦輪機流場計算
3. 大型工業馬達全尺度熱流分析
4. Marine Propeller Efficiency Estimation and Cavitation Evaluation (日本案例:螺槳空化與效率預測)
5. Fluid-Structure Interaction Simulation (日本案例:流固耦合)
6. A Numerical Study of Trans-Velocity Propeller Using SC/Tetra
7. BIM與CFD環境模擬之整合應用
8. Ammonium gas leak simulation from a stadium (日本案例:體育館氨氣洩漏模擬)
9. CFD於智慧化室內空氣品質監控系統之應用
10. 新一代溫控系統動態結露模擬分析
11. Investigation of sprayed paints pathway in a building (日本案例:建物內粒子擴散分析研究)
12. 電子系統散熱模擬手法介紹
13. 考慮電路板佈線與自然對流之變頻器熱流模擬分析


會議日期:2012/3/28(三)
會議時間:1300~1700
活動地點:富邦人壽國際會議中心B2
會議地址:台北市敦化南路一段108號(市民大道口,近捷運板南線忠孝敦化站)
聯絡方式:02-2659-9058#101賴小姐
詳細會議資訊與線上報名:www.atac.tw/EDMUC2012/index.html

- 新聞稿有效日期,至2012/04/12為止


聯絡人 :陳暐中
聯絡電話:02-2659-9058#122
電子郵件:jerry@atac.tw

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