6WINDGate 軟體提供經驗證的解決方案，能夠解決高階網絡設備開發人員所面臨的效能、擴充性、軟體相容性及上市時程等挑戰。6WINDGate 包含一整套控制平面模組、高效能網路堆疊 (networking stack)，以及為了在 TI KeyStone II 多核心處理器上能發揮最大效能所特別優化的各種資料平面通訊協定。6WINDGate 快速路徑架構 (fast path-based architecture) 與標準作業系統 (standard Operating System) API 完全相容，能夠讓 OEM 將現有應用軟體移植至 TI 的 KeyStone II 架構，因而可運用 TI 的內建 (on-chip) 網路協同處理器 (network coprocessor)，並降低上市時程及排程風險。
6WIND 執行長 Eric Carmès 對於 TI KeyStone II 支援加入 6WINDGate 封包處理軟體深感欣喜。由於 6WINDGate 能夠因應網路頻寬、擴充性及服務品質 (Quality-of-Service) 等重大議題，因此廣受許多一線 TEM 所採用，目前已經部署於全球三分之二的 LTE 網絡。近期宣佈推出的 6WINDGate 雲端版解決方案將這些效益擴大到雲端建設架構。透過與 TI 密切合作，在 6WINDGate 中為 KeyStone II 多核心架構實現優化的支援，並且可望為 TI 的 OEM 客戶提供高效能軟體解決方案。
TI 多核心處理器業務經理 Ramesh Kumar 表示，TI 不斷尋求突破 KeyStone II 多核心處理器的極限。沒有任何多核心架構能與 KeyStone II 的效能、彈性及功耗效率匹敵，而TI 與 6WIND 合作將進一步提供客戶快速輕鬆開發高效能應用所需的軟體支援。
TI 的可擴充 KeyStone II 架構支援 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 產生核心，以及多個快速緩衝儲存同步 (cache coherent) 四通道 ARM® Cortex™-A15 叢集 (cluster)，最多可搭配使用 32 個 DSP 及 RISC 核心。多核心架構包含許多 SoC 架構元件的功能擴充，例如 TeraNet、多核心導航器 (Multicore Navigator) 及多核心共用記憶體控制器 (MSMC)。此擴充特性使得開發人員能夠充分運用所有處理元件的功能，包括 ARM RISC 核心、DSP 核心及強化的 AccelerationPac。KeyStone II 的 RISC 處理透過加入四通道 ARM Cortex -A15 叢集之後大幅升級，能夠以傳統 RISC 核心一半的功耗達到超高效能。
供貨狀況 TI KeyStone II 的 6WINDGate 支援將於 2012 年下半年推出。
TI KeyStone 多核心架構 德州儀器 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，提供開發人員一系列穩健的高效能低功耗多核心元件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列産品的開發基礎。KeyStone 不同於任何其它多核心架構，因其可提供多核心元件中每個核心全面的處理功能。基於 KeyStone 的元件專為無線基地台、關鍵任務、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行優化。
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