GID 的創辦人暨首席設計師 Jim Grimes指出，GID直接體驗了強大的達梭系統解決方案，如何提出構想和為創新的客戶體驗賦予生命。GID是一家幫助設計師實現設計構想的開發工程公司，通常是為客戶實現創新構想。這次GID透過CATIA實現了自身提出的創意構想，並將產品上市，是十分有趣的體驗。GID相信客戶未來也將受惠。

GID與達梭系統的重要夥伴Inceptra合作，利用CATIA for Creative Designers 開發iPhone 4S外殼和對接系統。GID通常會利用CATIA Imagine & Shape模組進行虛擬黏土塑型。在此期間，設計師還可自由設計並進行協作，無需任何實體模型，節省了大量時間和成本。透過此技術，GID設計師可在虛擬環境下對概念製作出虛擬原型，並在兼顧外形和功能同時，快速實現最佳的終端使用者體驗。

CATIA可準確將設計轉化為可製造的產品，從分解模型核心和界定空腔幾何（cavity geometry）圖形，再到如草圖和分模線等其他考量因素。通過其準確性和全面的協作能力，GID可快速地讓全新高品質產品上市。

達梭系統北美總經理Al Bunshaft指出，GID是公司透過創新運用、整合式3D體驗技術來提高競爭優勢的典型例子。體驗比產品更重要，像GID這樣的客戶深諳此道理。GID團隊不斷討論、研究，希望為使用者提供如BodyDock手機外殼此類與終端使用者iPhone體驗相互融合的產品。這不僅是與產品有關，且致力於追求成功的使用者體驗，就如同此款BodyDock 手機外殼的設計生產。

多年來GID已發展為集結產品開發、設計和生產於一體的「一次購足」服務，包含從初步概念到製造的所有階段。GID使用CATIA（用於3D虛擬設計）、ENOVIA（用於管理遽增的資料）和3DVIA Composer（用於管理圖像和模型），更順利地與中國製造商合作夥伴溝通其先進的設計理念。
iPhone 4/4S Rhino BodyDock Cellphone Armor 外殼系統已上市，欲知更多資訊，請參考www.bodydock.com。同時，GID最新開發的Signature BodyDock Cellphone Armor 手機外殼系統將於2012年5月8至10日於美國紐奧良舉辦的美國國際無線通訊展（CTIA WIRELESS 2012）正式推出。

- 新聞稿有效日期，至2012/04/27為止

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