3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸節省多達66%的線路板空間，
高性能半導體元件提供最低RDS(ON)

在能源效率標準和終端系統要求的推動之下，電源設計人員需要有助縮減應用之電源的外形尺寸，而且不影響功率密度的高效率解決方案。快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供業界最佳功率密度和低傳導損耗，能夠滿足這些需求。

FDMC8010採用快捷半導體的PowerTrench® 技術，非常適合要求在小空間內提供最低RDS(ON) 的應用，包括高性能DC-DC降壓轉換器、負載點(POL)、高效率負載開關和低端切換、穩壓器模組(VRM)及ORing功能。設計人員使用FDMC8010元件，能夠將封裝尺寸從5mm x 6mm減小到3.3mm x 3.3mm，節省66%的MOSFET占位面積。

在隔離型1/16th brick DC-DC轉換器應用中，Power 33 MOSFET的最大RDS(ON)僅為1.3mΩ，比具有同等占位面積的競爭解決方案小25%。此外，該元件降低傳導損耗，從而提高散熱效率多達25%。要瞭解更多的資訊及索取樣品，請瀏覽公司網頁：http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC8010.pdf

特性和優勢

• 高性能技術，具有業界最佳RDS(ON)，最大僅為1.3 mΩ
• 3.3mm x 3.3mm PQFN產業標準外形尺寸，節省線路板空間
• 具有更低的傳導損耗，能夠提供比競爭解決方案更高的功率密度和更高的效率。
• 無鉛RoHS封裝

新增的PowerTrench MOSFET元件擴充了快捷半導體中等電壓範圍MOSFET產品的陣容，是全面廣泛的PowerTrench MOSFET產品系列的一部分，這些元件能夠滿足現今電子產品的電氣和散熱性能要求，在提高能源效率方面扮演著重要的角色。

快捷半導體：解決方案助您成功！

價格：訂購1,000個
FDMC8010 每個0.87美元

供貨: 按請求提供樣品

交貨期: 收到訂單後8至12週內

編輯註：以下網址可提供產品的 PDF 格式資料表：
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC8010.pdf

查詢快捷半導體在Twitter發表的即時產品資訊，請瀏覽：http://twitter.com/FairchildSemi
要在網路上觀賞產品和公司資訊的短片、聆聽產品的資訊，或閱讀快捷半導體英文部落格，請瀏覽網頁：http://www.fairchildsemi.com/engineeringconnections
閱讀快捷半導體中文部落格(簡體)並發表意見，請瀏覽：EngineeringConnections.cn
查詢快捷半導體在Facebook發表的產品資訊，請瀏覽：http://www.facebook.com/FairchildSemiconductor。

要獲得更多訊息，請瀏覽快捷半導體的網頁，網址為：www.fairchildsemi.com，或聯絡台灣快捷半導體，電話為 (886-2) 2651-6488；或香港辦事處，電話為 (852) 2722 8338。

快捷半導體公司簡介

美國快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球營運、本地支援、創新觀念。快捷半導體為電源和可攜式設計提供高效率、易於應用及高附加價值的半導體解決方案。我們協助客戶開發差異化的產品，並以我們在功率和訊號路徑產品上的專業知識解決其遇到的困難技術挑戰。要瞭解更多資訊，請瀏覽網站：www.fairchildsemi.com。

- 新聞稿有效日期，至2012/05/26為止

上一篇：高速I/O設計的挑戰：Molex領先開發25+Gbps連接器產品
下一篇：甲骨文推出全新StorageTek Tape Analytics軟體