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產業動態 萊迪思發佈MachXO2可程式設計邏輯器件的新的32 QFN封裝
APEX 本新聞稿發佈於2012/04/27,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

新的封裝是在空間受限的環境下需要使用低成本、低功耗PLD的各種應用的理想選擇 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣佈推出低成本、低功耗的MachXO2™系列可程式設計邏輯器件(PLD)的新32 QFN (四方形扁平無引腳)封裝。

 
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自2011年MachXO2系列量產起,世界各地的客戶已經廣泛採用此款結合易於使用、靈活性、系統集成和價格等多方面創新優勢的器件。新推出的5mm x 5mm小尺寸封裝,擴展了MachXO2 PLD的使用,適用於對於空間限制、易於佈局和製造有嚴格要求的應用。

法國Sophia Antipolis科技園Arago Systems公司,已經將新的32 QFN封裝MachXO2器件應用於其產品設計。Arago Systems的首席技術長官,ArnaultFontebride表示:「Arago Systems的Wisnet產品系列IPv6感測器網路節點和閘道(6LoWPAN),需要使用小尺寸、低功耗、工業級溫度範圍和低成本的器件。MachXO2 PLD的功能和靈活性與其小尺寸、堅固耐用、易於製造的32 QFN封裝相結合,完美地滿足了我們的高標準工業級需求。」

MachXO2 PLD系列獨特的系統整合優勢,廣泛適用於各種需要通用I/O擴展、介面橋接和上電管理功能的低密度應用。內置系統功能包括廣泛使用的I2C和SPI介面和在嵌入式功能塊(EFB)中的計時器/計數器的硬化實現,可提供高達429個查閱資料表(LUT)的預先設計、預先驗證的功能。Arago Systems的工程師在Wisnet產品中採用I2C介面時,節省了寶貴的設計階段和精力,縮短了產品上市時間。

萊迪思半導體晶片解決方案行銷總監ShakeelPeera表示:「MachXO2 PLD系列在系統和消費電子應用中獲得廣泛採用,這反映了我們的客戶熱衷於在他們的產品中使用低成本、低功耗、非易失性PLD,並且迅速地將自己的產品推向不斷發展變化的市場。新推出的32 QFN封裝的MachXO2系列器件拓展了空間受限和低功耗應用市場,包括消費電子、通信、計算、工業和醫療。」

參考設計和易於使用的開發套件
為了縮短產品開發時間,提供了超過35個常用的參考設計和IP核,以及易於使用的MachXO2 Pico和控制開發套件,適用於成本敏感的低密度應用的樣機開發。使用開發套件中預載入的設計,設計師們可以在幾分鐘內測試I2C、SPI和UART介面。工程師們可以使用免費下載的參考設計原始程式碼,在不到一小時的時間內重新構建這些演示設計,為其設計探索提供了一個良好的開端。其他參考設計使系統控制應用的設計人員能夠快速進行典型的電路板控制功能的樣機開發,如系統控制設計中使用的溫度和電流監控、電源定序、故障記錄、重定分配和風扇控制。

- 新聞稿有效日期,至2012/05/27為止


聯絡人 :APEX
聯絡電話:02-7718-7777*519
電子郵件:scott@apexpr.com.tw

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