0.8mm x 0.8mm超薄封裝技術節省電路板空間，提供出色的熱轉移特性

可攜式裝置的設計人員面對終端應用需要節省空間、提高效率和應付散熱問題的挑戰。為了順應這一趨勢，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出FDZ661PZ和FDZ663P P通道、1.5V專用PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET元件。

這些元件採用最新的「微間距」(fine pitch)薄型WL-CSP封裝製程，大大縮小電路板空間和RDS(ON)，同時在微小尺寸的封裝中提供出色的散熱特性。要瞭解更多的資訊及索取樣品，請瀏覽公司網頁：http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ661PZ.html
http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ663P.html

特性和優勢

• 微型的(0.8 x 0.8mm2)封裝，僅占0.64mm2的印刷線路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝減小16%
• 安裝於印刷線路板時，達到低於0.4mm的超低側高
• 低RDS(ON)額定值，VGS低至-1.5V
• 出色的散熱特性(1平方英吋 2盎司銅焊盤上，達到93度C/W的RΘJA)
• 滿足RoHS要求
• 適用於可攜式應用的電池管理和負載開關功能

作為可攜式技術的領導企業，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor) 提供廣泛的類比和功率智慧財產權(IP)產品組合，可以按照手機製造商的特定需求進行客製化。快捷半導體經由著重開發實現用戶滿意度和市場成功的指特定類比和功率功能，例如音訊、視訊、USB、ASSP/邏輯、RF電源、核心電源和照明等，能夠提供改善功能性，同時節省空間和電能的解決方案。

快捷半導體：解決方案助您成功！

價格：訂購1,000個
FDZ661PZ 每個0.26美元
FDZ663P 每個0.26美元

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快捷半導體公司簡介

美國快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球營運、本地支援、創新觀念。快捷半導體為電源和可攜式設計提供高效率、易於應用及高附加價值的半導體解決方案。我們協助客戶開發差異化的產品，並以我們在功率和訊號路徑產品上的專業知識解決其遇到的困難技術挑戰。要瞭解更多資訊，請瀏覽網站：www.fairchildsemi.com。

- 新聞稿有效日期，至2012/06/14為止

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