CEVA-XC4000提供無與倫比的可擴展性能和創新的功率管理功能，以期在單一架構中因應LTE-Advanced、802.11ac和DVB-T2等最嚴苛的通信標準

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈推出完全可程式設計的低功耗DSP架構框架CEVA-XC4000，支援用於蜂窩、Wi-Fi、DTV、白色空間(white space)等應用的最嚴苛的通信標準。CEVA-XC4000 架構在成功的前一代產品基礎上，為功耗樹立了一新的里程碑，並且利用創新性指令集，實現只能由專用硬體完成的高度複雜、基於軟體的基帶處理。舉例來說，在用於LTE-A處理時，CEVA-XC4000的性能相比CEVA-XC323 DSP提高了五倍，而功耗降低了50%。

CEVA-XC4000架構由一系列六個完全可程式設計的DSP內核構成，為數據機開發人員提供了廣泛的性能範圍，同時符合最嚴苛的功率限制。利用由代碼相容(code-compatible)內核組成的統一的開發基礎結構、一組優化的軟體庫及單一工具鏈，客戶能夠顯著降低軟體發展成本，同時在未來產品中利用其軟體投資。

CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“CEVA-XC4000重新定義了‘通用通信架構’的概念，採用單一的DSP架構，有效地支援每個可以想到的先進的蜂窩、連通性、DTV、白色空間和電源線通信標準。通過集成新的功率管理技術，我們能夠顯著地降低基於軟體的高性能處理的功耗，為現今的數據機開發人員開闢出一條坦途，讓他們可以利用軟體定義方法所帶來的靈活性、重用性及上市時間優勢。”

市場研究機構The Linley Group首席分析師Linley Gwennap指出：“目前先進無線通訊的格局是產品開發人員必須以高成本效益迅速、有效地支持一系列不斷演變的複雜的標準和協定。CEVA公司以獲得廣泛採用的CEVA-XC架構為基礎，業已提供了滿足目前基帶應用的性能、功耗和晶片面積要求的可程式設計平臺。CEVA的新型XC4000架構是具有改進計算效率的可擴展架構，適用於LTE-A和802.11ac等新一代的無線標準。”

功耗、性能、精度、系統知識

對更高性能和更低功耗的需求一直不斷地在增加，為了因應此一趨勢， CEVA-XC4000架構集成了以功率為導向的(power-oriented)新型創新增強方案，包括CEVA第二代功率調節單元(PSU 2.0)，通過處理器、記憶體、匯流排和系統資源的細細微性(fine granularity)，極大地支援了時鐘和電壓調節。這種架構還利用了緊耦合擴展(Tightly Coupled Extension, TCE)，以提供互連的功率優化輔助處理器和介面，以作為執行關鍵PHY功能之用，進一步降低功耗。另外，帶有低級模組隔離的重新平衡管道也針對功率而高度優化了。

CEVA-XC4000集成了增強的系統級機制、佇列和介面，以提供優異的性能；實現更快的連通性、更高的頻寬、更短的等待時間及更好的PHY控制。該架構利用兩個截然不同的內部混合高精度指令集，支援最先進的4x4和8x8MIMO演算法，從而提供不受影響的數據機品質。

為了為CEVA-XC4000客戶提供更好的服務，CEVA還與CEVA-XCnet合作夥伴mimoOn及Antcor合作，發佈了以LTE-A Rel-10和Wi-Fi 802.11ac等複雜通信標準為應用目標的完全參考架構，支持高達1.7 Gbps的傳輸速率。這些參考架構備有針對LTE-A和Wi-Fi高度優化的軟體庫。

精簡的軟體開發

CEVA-Toolbox™可支援CEVA-XC4000 DSP架構；CEVA-Toolbox™是一完整的軟體發展環境，它集成了用於高級向量處理器的Vec-C™編譯器技術，從而使整個架構能夠以C語言進行程式設計。集成式模擬器能夠為包括記憶體子系統在內的整個系統提供精確、高效的驗證。此外，CEVA-Toolbox還包括軟體庫、圖形化除錯器，以及名為CEVA應用優化器(Application Optimizer)的完整優化工具鏈。該應用優化器能夠讓開發人員使用C語言原始程式碼進行自動和手動應用程式優化。

要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網頁www.ceva-dsp.com/CEVA-XC4000.html。

供貨

CEVA公司現已經可以為主要客戶提供CEVA-XC4000 DSP系列的首個成員。要瞭解更多的資訊，請聯繫sales@ceva-dsp.com。

關於CEVA

CEVA是手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP智慧財產權組合包括面向蜂巢式基帶 (2G/3G/4G)；多媒體 (HD視頻、圖像訊號處理 (ISP)及HD 音訊)；分組語音 (VoP)；藍牙；串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 的廣泛技術。2011 年 CEVA 的獲授權方生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括八大頂級手機OEM廠商中的七家，如諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP核心。要瞭解更多CEVA資訊，請瀏覽網站：www.ceva-dsp.com。

- 新聞稿有效日期，至2012/06/22為止

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