CEVA針對先進的音頻和語音應用推出
功能最強大的低功耗32位元DSP架構框架CEVA-TeakLite-4 第四代TeakLite® DSP架構可提供四款性能、晶片尺寸和系統介面各異的系列
DSP內核，集成了智慧功率管理技術並支援客戶自有的擴展元件 全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈推出業界功能最強大的低功耗、可擴展之32位元DSP架構框架CEVA-TeakLite-4，以滿足先進音頻和語音應用的需求。CEVA-TeakLite-4是專門為滿足智慧型手機、行動計算和數位家庭設備對語音預處理演算法和音頻後處理演算法以及多通道音頻轉碼器(codec)日益複雜的要求而設計的。 在已經業界驗證、目前也在廣為使用中的CEVA-TeakLite系列的基礎上，CEVA-TeakLite-4還採用了創新型的智慧功率管理技術，並支援客戶自有的擴展元件，因而讓它成為一種高度靈活的架構，甚至連對面積和功率都極為敏感的設計，它都極為適用。舉例來說，與利用Dolby Mobile 3+後處理來進行MP3解碼的CEVA-TeakLite-III DSP相比，CEVA-TeakLite-4的晶片面積縮小了25%，所需功率也降低了30%。
音頻和語音複雜度增加
32位元CEVA-TeakLite-4 DSP架構恰好解決了半導體工業各類設備在實現高品質音頻和語音性能方面所面臨到的嚴苛挑戰。例如，為了在嘈雜的環境中提供更好的語音清晰度，先進的預處理技術降低了背景雜訊並改善了語音清晰度，而這需要對計算密集演算法的支援。同樣地，為了滿足voice-over-LTE (VoLTE)和voice-over-IP (VoIP)應用的需求而朝寬頻語音轉碼器之轉換，需要比目前所使用的傳統窄帶語音轉碼器DSP功能強許多的DSP。在行動設備和家庭娛樂設備中，音頻後處理可以大幅地改善消費者體驗，提供虛擬環場音效、揚聲器校正、低音擴展效果等。要實現這種性能水準所需要的處理能力，要比目前16位元和24位元DSP能夠有效達到的處理能力複雜得多，這使得32位元音頻處理技術可以從中脫穎而出。 CEVA公司市場行銷副總裁Eran Briman表示：“在設計CEVA-TeakLite-4時，我們利用了過去五年來從第一代32位元音頻處理器中所獲得的豐富知識和經驗，以大幅改善新架構的性能和功率效率。因此，CEVA-TeakLite-4架構通過選擇可擴展的靈活DSP，能夠滿足具有任何先進的音頻和語音功能SoC的特定要求，這些DSP可共用通用的指令集架構、軟體生態系統和工具集。而且，CEVA-TeakLite-4架構還集成了我們第二代的智慧功率管理技術PSU 2.0，讓每種具體應用的功耗能夠多低就多低。” CEVA-TeakLite-4架構初期將以一系列四款相容DSP內核的形式供應，為設計人員提供了一系列特定應用的成本/性能比之替代方案，以滿足其應用上的需求。CEVA-TL410和CEVA-TL411 DSP分別提供了單一的32x32位元乘法器和兩個的32x32位元乘法器，並以語音和音頻CODEC和中樞(hub)為其應用目標，同時CEVA-TL420和CEVA-TL421 DSP則另外提供完全緩衝的記憶體子系統(fully cached memory subsystem)和AXI系統介面，並以應用處理器和家庭音頻SoC為其應用目標。借助可變化的10級管線，CEVA-TeakLite-4架構可從不到100K閘的超低功耗的面積優化實施方案擴展到適用於高階SoC的28nm製程的1.5GHz實施方案。所有CEVA-TeakLite-4 DSP皆採用了CEVA第二代的功率調節單元(PSU 2.0)，它藉著處理器、記憶體、匯流排和系統資源內部更細的顆細性(finer granularity)來動態地支援時鐘和電壓調節。
The Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示：“為了保持競爭力，OEM廠商必須不斷地改善手機、消費性產品和汽車應用為使用者帶來的語音和音頻體驗。從未來的智慧型手機到智慧型電視和車載娛樂系統，每種多媒體設備都預期可在任何環境中提供無噪音的語音和高品質音頻特性。CEVA-TeakLite-4採用具有高功率效率且能夠執行先進音頻和語音處理的單一架構，來滿足所有這些不同應用的需求。例如，該架構支援一至四個32位元和16位元的MAC，具有高達128位元的資料記憶體頻寬，比目前任何與其競爭的音頻解決方案都還要多，為客戶提供了滿足其特定需求的廣泛替代選擇方案。” CEVA-TeakLite-4是CEVA業經驗證過的CEVA-TeakLite-III DSP之後的第二代32位元DSP架構，並且是同樣是採用CEVA-TeakLite DSP架構基礎的第四代DSP。CEVA-TeakLite是半導體工業歷史上最成功的可授權DSP系列，已出貨的晶片超過20億顆，100多家獲得授權的廠商，25家積極參與的生態系統合作夥伴和接近100種的音頻和語音轉碼器。CEVA-TeakLite-4與先前各代CEVA-TeakLite架構完全相容，確保為CEVA-TeakLite架構所優化的所有語音和音頻轉碼器組合均可在CEVA-TeakLite-4上運行，並具有更高的效率。利用由代碼相容內核組成的統一開發基礎結構、一組經優化的軟體庫及單一工具鏈，客戶能夠顯著地降低軟體開發成本，並在未來產品中利用其軟體投資。 簡化的軟體開發 CEVA-Toolbox™可為CEVA-TeakLite-4 DSP提供支援，CEVA-Toolbox™是一款全面的軟體開發環境，能夠讓整個架構以C語言進行程式設計。集成式的模擬器為包括記憶體子系統在內的整個系統提供準確且有效的驗證。此外，CEVA-Toolbox包含軟體庫、圖形化除錯器和稱為CEVA應用優化器(Application Optimizer)的完整優化工具鏈。該應用優化器能夠讓開發人員在C語言的原始碼中進行自動和手動的優化。 供貨 CEVA-TeakLite-4 DSP系列的首位成員將於今年的第二季和第三季開始提供授權。要瞭解更多的資訊，請聯絡sales@ceva-dsp.com。
關於CEVA CEVA是手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP智慧財產權組合包括面向蜂巢式基帶 (2G/3G/4G)；多媒體 (HD視頻、圖像訊號處理 (ISP)及HD 音訊)；分組語音 (VoP)；藍牙；串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 的廣泛技術。2011 年 CEVA 的獲授權方生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括八大頂級手機OEM廠商中的七家，如諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP核心。要瞭解更多CEVA資訊，請瀏覽網站：www.ceva-dsp.com。 - 新聞稿有效日期，至2012/06/22為止
聯絡人 ：Venus
聯絡電話：852-25258038
電子郵件：venus@techworksasia.com
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