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產業動態 Microsemi提供可用於極端溫度環境的FPGA和cSoC產品
Techworks Asia Ltd 本新聞稿發佈於2012/06/20,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Microsemi提供可用於極端溫度環境的FPGA和cSoC產品 - - - - - 可程式元件可在攝氏150至200度下運行

 
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Microsemi提供可用於極端溫度環境的FPGA和cSoC產品

可程式元件可在攝氏150至200度下運行

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,那斯達克代號:MSCC)宣佈,其可程式閘陣列(field programmable gate array,FPGA) 和SmartFusion®可客製化系統單晶片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現已具備在攝氏150至200度下運行的極端工作溫度範圍特點。這些元件已經部署在井下鑽探(down-hole drilling)產品、航太系統、航空電子設備,以及其它要求在極度低溫或高溫環境中提供高性能和最高可靠性的應用中。

美高森美SoC產品部門市場行銷副總裁Paul Ekas表示:「這些元件在極熱和極冷的溫度下能夠十分可靠地運行,這對於石油勘探應用、航空航太和國防設備,以及其它用於嚴苛工作環境的產品來說,是不可或缺的特性。美高森美新推出極端溫度解決方案,顯示公司繼續致力提供始終如一的高品質解決方案,應對嚴格的產業挑戰。」

下列美高森美產品現已提供極端工作溫度範圍型款:

產品-技術-特點
SmartFusion® (A2F) -混合訊號(快閃型)-可重新程式
Fusion (AFS) -混合訊號(快閃型)-可重新程式
ProASIC®3 (A3P) -快閃型-可重新程式
IGLOO (AGL) -快閃型-可重新程式
ProASICPLUS (APA) -快閃型-可重新程式
SX-A -反熔絲型-一次性程式
MX -反熔絲型-一次性程式
ACT1, 2, 3 -反熔絲型-一次性程式

欲獲得更多資訊,請聯絡當地美高森美銷售代表或瀏覽網站 www.microsemi.com/soc/extremetemp。

關於美高森美公司

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)針對通訊、國防與安全、航太,以及醫療與工業市場提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括混合訊號與RF積體電路、SoC與ASICS、可程式類比解決方案、電源管理產品、時脈與語音處理元件、射頻解決方案、離散元件,以及乙太網路供電(PoE)IC與中跨(midspan)產品。Microsemi總部位於美國加州Aliso Viejo,全球擁有約3000位員工。要了解詳情,請造訪其網站http://www.microsemi.com。

-完-

所有商標為美高森美公司財產,所有其它商標及服務標章屬有關擁有者所有。

以下為依照美國私人證券法1995年修訂案規定而發出的“安全規避”聲明:本文中所有還不是歷史事實的聲明均為「前瞻
性聲明」,這些「前瞻性聲明」可能涉及風險,不確定性和假設,而實際的結果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預計結果出現重大的差異。具體的前瞻性聲明包括新推出的極端溫度範圍產品,以及其對未來業務的潛在影響的陳述。其中,下列因素可能導致實際結果與這些前瞻性聲明中所描述的結果存在實質性的差異:技術的快速變化或產品停產;潛在成本上漲;客戶訂單偏好的改變;半導體行業的激烈競爭以及隨之而來的價格下滑壓力,對產品的需求與接受程度相關的不確定因素;終端市場的不利條件;正在進行中或已計劃的發展或市場推廣和宣傳所帶來的影響,預測未來需求的困難性;預期訂單或積壓訂單無法實現的可能性;產品責任問題,以及現有或預計半導體行業出現其它未能預計的潛在業務和經濟情況或不利因素;保護專利及其它所有權的困難性和成本,客戶的產品認證事宜而引致產品停產或其它困難等。美高森美將在未來不定期提交附加的風險因素。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外,讀者還應參閱由美高森美向美國證券交易委員會備案的公司最新10-K表格及所有後續的10-Q報告中所述的因素,不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發之日的情形,並且美高森美概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映後續事件或情況的義務。

- 新聞稿有效日期,至2012/07/20為止


聯絡人 :Venus
聯絡電話:852-25258038
電子郵件:venus@techworksasia.com

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