Cypress與Nuvation（Cypress的白金級設計夥伴）合力開發的新介面機板名為BeUSB 3.0，是專為立即提供無縫連結所設計，目前由Arrow Electronics獨家供應。它採用Cypress的可編程裝置控制器EZ-USB® FX3™ USB 3.0來支援SuperSpeed USB 3.0標準。介面機板連結到BeMicro SDK，並附有一個標準纜線可連結到USB 3.0 PC主控端，為匯流排電源提供900 mA的電力。這款BeUSB 3.0機板適合開發需要高品質串流影片與影像、資料擷取系統、以及其他需要用FPGA來連結USB 3.0的系統。

BeUSB 3.0擴充機板內的EZ-USB FX3週邊控制器，配備了Cypress的第二代可設定泛用型可編程介面（GPIF™ II），能支援每秒400 Megabyte（MBps）的資料傳輸率。GPIF II讓FX3能利用GPIF II Designer™這款圖形化使用者介面（GUI）工具，直接連結處理器、ASIC、或FPGA。簡單易用的圖形介面協助系統設計人員根據本身的需求來設定GPIF II介面，所需做的僅是挑選其中一種熱門的介面，像是非同步與同步式從屬端FIFO或SRAM。他們還能運用直覺化的狀態機器視窗來設計自己的介面。晶片內建的ARM9® CPU核心內含512KB的RAM，能針對需要區域資料處理功能的應用提供200 MIPS的運算效能。FX3提供高彈性的整合式功能，讓開發人員能把USB 3.0連結功能加入到任何系統。更多EZ-USB FX3的資訊，請瀏覽http://www.cypress.com/fx3網站。

Cypress SuperSpeed USB 3.0事業部資深行銷總監Mark Fu表示：「我們很高興看到Nuvation這樣的Cypress白金級設計夥伴，以及全球頂尖經銷商Arrow Electronics和我們一起協助系統研發業者，利用簡單而易使用的SuperSpeed USB 3.0解決方案來滿足其顧客持續攀升的頻寬需求。BeUSB 3.0介面機板在FX3與Altera FPGA之間提供一個無縫的連結管道，將讓Altera FPGA與BeMicro用戶能加快設計速度。 」

Arrow Electronics供應商行銷與資產管理部門副總裁David West表示：「Arrow Electronics非常高興有機會和Cypress合作，將FX3 SuperSpeed USB 3.0解決方案推入市場。Cypress解決方案將為兩家公司開創出許多新市場，並為顧客提供必要的尖端技術，滿足他們在視訊、影像、以及資料傳輸方面的需求。我們也很高興看到Arrow諮詢工程服務（ACES）計畫的優質成員Nuvation參與這項合作計畫。」

更多BeUSB 3.0詳細的訊息，請瀏覽http://arrownac.com/CypressFX3網站。BeUSB 3.0能搭配BeMicro SDK機板使用，客戶可向Arrow Electronics購買此兩款機板。Arrow Electronics與EE Times 將在6月27日美西時間上午11:00舉行免費參加的網路研討會，探討USB 3.0以及新推出的BeUSB 3.0機板。報名資訊請參考http://seminar2.techonline.com/s/arrow_jun2712.網站。

關於美商賽普拉斯半導體股份有限公司(Cypress Semiconductor Corporation)
Cypress提供各種高效能、混合訊號、可編程解決方案，為客戶的產品帶來快速上市時程與優異的系統價值，Cypress的產品包括旗艦PSoC® 1、PSoC 3 以及PSoC 5可編程系統單晶片系列和衍生商品、CapSense®觸控與支援觸控螢幕的TrueTouch™解決方案。Cypress亦是全球USB裝置的領導者，旗下產品包括高效能West Bridge®解決方案，為多媒體手持裝置、PC及平版電腦帶來更優異的連結功能與效能。Cypress同時是SRAM記憶體領導廠商。Cypress為消費性電子、行動手持裝置、電腦運算、資料傳輸、車用、工業及軍事用途等多種市場提供各項解決方案。Cypress在美國Nasdaq掛牌交易，股票代號為CY。詳細公司資訊，請瀏覽www.cypress.com網站。

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Cypress半導體公司保留所有權利，包含EZ-USB, PSoC, PowerPSoC, CapSense, TrueTouch, West Bridge皆是Cypress半導體公司的註冊商標。

- 新聞稿有效日期，至2012/07/27為止

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