此次，敝社开发和销售的两种新产品的概要如下。

1. 关于TAS450 Type A2
新机型满足新一代直径为450mm尺寸晶圆要求，并实现了行业内最高水准的尘粒控制效果

主要特点
该产品使用被喻为半导体行业的新一代技术，即直径为450mm的硅晶圆，是作为制造半导体的工艺中最新型传送装置而开发的。
此外，为防止晶圆出入之际产生的尘粒（垃圾），研究了门的开关方式以防止外部尘粒进入半导体装置内部，并且还着力研究防止该产品自身产生尘粒。

2. 关于TAS300 Type J1
新机型实现行业最高水准的轻量化和高速化并具备价格竞争力

主要特点
该产品是使用于半导体行业内现有制造工艺中，直径为300mm的硅晶圆传送装置，是作为提高价格竞争力的新机型而开发的。它是2009年投放市场的Type H1系列的后续机型，通过实现整体装置的轻量化，重量比以往产品减少了1/2。在晶圆出入门开关速度方面，与H1系列相比速度约提高40%。此外，开关门与TAS450 Type A2一样，也采用了防止产生和进入尘粒设计。

用语集
- FOUP：由半导体装置厂商行业团体SEMI实施的标准化半导体晶圆收纳用传送盒。

主要应用
- 用于半导体制造装置间的硅晶圆自动传送

关于TDK公司简介

TDK公司是一家领先的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体, 是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的最新产品线包括无源元件、磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK目前侧重于以下高要求的市场，如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2012财年，TDK公布的销售总额为99亿美元，全球雇员79,000人。

请到本公司的官方网站下载本新闻稿和相关图片
http://www.tdk.co.jp/news_center_c/press/aah02900.htm

各地区联系方式
TDK China Co., Ltd.
Greater China
Ms. Clover Xu
+86 21 61962307
pr@cn.tdk.com

- 新聞稿有效日期，至2012/08/05為止

上一篇：螢幕錄製專家 “Bandicam” 立即錄製 英雄聯盟 LOL !
下一篇：岱凱助台灣富士全錄打造綠色節能企業總部