著名市場研究機構The Linley Group的報告顯示，CEVA擁有領先群倫的市佔率；
報告也預測業界對可編程DSP的需求將會增加，以期滿足多模式基帶處理的需求

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，主要的市場研究機構The Linley Group已將該公司列為2011年全球領先群倫的DSP IP出貨廠商，因該公司擁有90%的市佔率。The Linley Group在一份名為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告 (註1)中公佈了此一市佔率資料。

The Linley Group分析師和“CPU內核和處理器IP指南” 報告合著者J. Scott Gardner表示：“CEVA仍是最成功的DSP IP供應商，在2011年，獲得其授權廠商的出貨量超過了10億顆晶片。CEVA的DSP系列產品擁有令人印象深刻的客戶群，尤其是在通信和多媒體領域。而且，隨著4G轉換的順利進行，業界需要高性能的可編程DSP來有效地處理複雜的多模式基站處理工作。CEVA正好擁有掌握此一發展趨勢的有利條件。”

CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興再次被The Linley Group列為全球的DSP IP領導廠商，CEVA擁有用於大批量移動和數位家庭應用的卓越DSP專業技術，這一方面推動了公司的成功，而且也是世界眾多領先半導體和OEM廠商將CEVA DSP列為首選的原因。”

CEVA業界領先的DSP內核可協助開發出全球眾多領先的半導體產品，涵蓋蜂窩基帶、成像、視覺、音訊、語音、網路電話 (voice-over-IP) 等廣泛應用。CEVA最新一代通信DSP架構框架CEVA-XC4000設立了全新的功率效率里程碑，並且利用創新性指令集實現了高度複雜、基於軟體的基帶處理，能夠滿足包括LTE-Advanced、Wi-Fi 802.11ac和DTV解調制等所有先進無線標準的要求。同樣地，用於高級音訊和語音處理的新型CEVA-TeakLite-4 DSP 架構框架採用創新性智慧功率管理技術，並支援客戶自有的擴展元件，成為一種適用於大多數面積和功率敏感設計的高度靈活的架構。

The Linley Group最近在微處理器報告中公佈了CEVA-XC4000和 CEVA-TeakLite-4 DSP架構框架的獨立分析 (註2及3)，這份報告可在網址http://www.ceva-dsp.com/mpr獲得。

(注1) The Linley Group “A Guide to CPU Cores and Processor IP” – Kevin Krewell 及 J. Scott Gardner 合著，2012年4月
(注2) The Linley Group “Microprocessor Report – CEVA-TeakLite-4 Illuminates Roadmap”，2012年4月
(注3) The Linley Group “Microprocessor Report – Ceva Exposes DSP Six Pack”，2012年3月

關於CEVA

CEVA是手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP智慧財產權組合包括面向蜂巢式基帶 (2G/3G/4G)；多媒體 (HD視頻、圖像訊號處理 (ISP)及HD 音訊)；分組語音 (VoP)；藍牙；串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 的廣泛技術。2011 年 CEVA 的獲授權方生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括八大頂級手機OEM廠商中的七家，如諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP核心。要瞭解更多CEVA資訊，請瀏覽網站：www.ceva-dsp.com。

- 新聞稿有效日期，至2012/08/09為止

上一篇：Molex FAKRA II 連接器滿足汽車產業的高機械性和環保要求
下一篇：CEVA和eyeSight為CEVA-MM3101提供手勢識別解決方案