SSMC產品測試工程部總監Dhruva Kant Shukla表示：「新思的工具讓我們的設計支援團隊協助客戶在其產品開發及設計驗證流程中提供有效率的支援。將Proteus LRC整合至我們的晶片修整完工(chip finishing)的流程，讓我們得以透過可靠的方式在原型投片試產(tape out)階段的初期(也就是修正措施最可行的時間點)找出生產熱點。隨著我們邁向高性能混合訊號(High Performance Mixed Signal)應用的特殊晶圓(wafer)技術節點，透過佈署Proteus LRC，我們能以更穩固、更可靠的方式提供創新製程。」

Proteus LRC提供業界領先的檢測運算(check algorithms)和模型(models)，可正確預測生產流程並識別佈局(layout)中無法滿足設計目的或是對製程變異極為敏感的區域。為了達成簡易佈署，Proteus LRC使用同樣經過業界證明，用於光學臨近效應修正 (optical proximity correction，OPC)和製程開發的Proteus精簡模式以及Sentaurus微影嚴謹模式。例如，阻劑頂層損失(top loss)和腳化(footing)的情況在先進節點上較為常見，而這在蝕刻(etch)過程中可能會產生問題，而最後導致良率損失。Proteus LRC利用這些模式的3D預測能力為晶圓設計提供獨到見解，有效識別這些阻劑頂層損失或腳化可能發生的區塊。

Proteus LRC以Proteus引擎為基礎，並整合至新思科技的Proteus處理流程技術(Pipeline Technology)中，能從投片試產到mask fracture提供單一流程解決方案。該處理流程在光罩合成(mask synthesis)及fracture的所有階段提供同步處理(concurrent processing)，將I/O 時間縮短到最小，以有效處理先進技術節點中出現的大量兆位元資料組。Proteus引擎提供經業界實證過的平台，能擴增到數百個甚至數千個CPU中。客戶只要透過使用標準x86處理器核心，就能有效掌控周轉時間(turnaround time)，同時維持最低的購置成本。

新思科技矽晶工程事業群資深副總裁暨總經理柯復華(Howard Ko)表示：「Proteus LRC持續提供領先業界的準確率，協助像SSMC這類的半導體廠商排除關鍵的製造熱點，讓他們在晶片設計進入製造時更具信心。高準確率和低購置成本讓Proteus LRC微影驗證解決方案成為全球領先半導體製造商的首選。」

關於SSMC
Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 乃由恩智浦半導體與台積電合資成立的八吋晶圓半導體公司。自2000年開始營運以來，SSMC發展快速，就營運規模而言已是全球首屈一指的晶圓代工廠商。SSMC利用先進CMOS、嵌入式快閃記憶體、類比混合訊號、RF和BCD製程技術，提供彈性且符合經濟效益，涵蓋0.25微米至0.11微米技術的半導體製程解決方案。For more information, visit. www.ssmc.com

關於Synopsys
總部位於美國加州山景市(Mountain Veiw)的新思科技，為全球領先的電子設計自動化(EDA, Electronic Design Automation)廠商。專門提供先進的半導體設計軟體、驗證平台、智慧產權(IP) 、IC製造軟體，和FPGA解決方案等產品，以協助半導體及電子產業的業者，進行複雜的積體電路(IC)設計、系統晶片(SoCs)等產品的開發與生產，讓客戶得以簡化IC設計過程，加快產品問市的速度。Synopsys在北美、歐洲、日本和亞洲等近70個地區都設有分公司及辦事處。

新聞聯繫:
台灣新思科技有限公司 何茂宗
電話: (02) 23453020轉分機55826

- 新聞稿有效日期，至2012/08/10為止

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