【2012年8月14日，臺北】全球2D、3D設計軟體廠商歐特克公司(Autodesk, Inc.)宣布，英國南極調查局(British Antarctic Survey, BAS)探險隊在歐特克數位化原型解決方案的協助下，前往南極洲艾茲沃斯湖(Lake Ellsworth)，探索生命演進和氣候變化效應的重要線索。
該南極冰下湖泊探險已計畫十五年，但由於該團隊缺乏合適的工具可充分測試此一計畫，以確保其能在可行的時間內獲取所需樣本。然而，現在BAS工程師借助歐特克數位化原型和適用於永續設計的模擬技術，使其在展開探險前便可建立鑽頭的數位模型，模擬該設備的運作狀況，測試和分析其方法，並做出必要的調整。
BAS工程師將花三天的時間，透過陸路運送設備至此一冰下湖泊(sub-glacial lake)，並利用熱水鑽頭於冰雪覆蓋的湖泊中融出一個2.2英里深洞孔，以提取湖水樣本。在洞口重新冰封前，探險隊僅有短暫的24小時能進行採樣工作。
負責管理熱水鑽頭設計的BAS工程師Andy Tait說道，「此次熱水鑽探的規模是前所未有的，由於每件事情都必須快速完成，因此我們必須對整個鑽探運作建立一個準確的3D模型，並模擬其性能，這是相當重要的。一旦開始在冰上工作，我們就不允許出錯。」
歐特克綠色能源合作計畫(Autodesk Clean Tech Partner Program)旨在協助諸如BAS南極探勘等突破性的環境專案。BAS參與歐特克綠色能源合作計畫後，獲得歐特克數位化原型產品組合，包括視覺化工具Autodesk Showcase及技術手冊工具Autodesk Inventor Publisher等。Tait將利用Autodesk Inventor Publisher與同事及合作夥伴進行交流，並以視覺化和互動形式說明鑽頭及其元件的運作方式。Tait亦認為，Autodesk Showcase軟體的重要性在於可協助製作出令人驚豔的展示畫面和其他視覺化材料，進而協助團隊成員向更多受眾解釋此一技術。
Autodesk Inventor能自動協調數位模型中的各種變化，並簡化分析、實驗和最終最佳化的設計。因專案團隊需在短時間內完成操作，而專案的規模、重量及強度參數亦極為複雜，所以Autodesk Inventor的加入扮演重要角色。此次探勘設備需經過遠距離運送，所以必須堅固、輕盈，並且能夠抵禦極端低溫。
歐特克永續發展資深總監Lynelle Cameron表示，「如果我們的技術能協助此一偉大的專案獲得成功，我將更確信那些無法獨力解決的問題可透過專家的集體力量找到解答。我們很高興能與BAS團隊合作，實現此次史無前例的探險。」
如欲瞭解關於該專案的更多資訊，敬請瀏覽www.ellsworth.org.uk。

關於綠色能源合作計畫
歐特克綠色能源合作計畫支援綠色技術領導企業的工作、創新及環保發展，並透過數位化原型提供其用於設計、視覺化及模擬的世界級軟體。位於北美、歐洲、日本和新加坡的綠色技術公司皆受邀以50美元即可申請獲得總價值達15萬*美元的軟體。歐特克在本計畫中提供領先業界的軟體系列包括Autodesk Product Design Suite Ultimate、AutoCAD Revit Architecture Suite、Autodesk Simulation Mechanical、Autodesk Inventor Publisher和Autodesk Vault Professional，每款軟體最多五份授權。欲瞭解更多資訊，敬請瀏覽www.autodesk.com/cleantech。
*價值為各個應用程式最多5個商業授權的價值。

關於歐特克
歐特克公司是3D設計、工程及娛樂軟體的領導者，其產品和解決方案被廣泛應用於製造業、工程建設產業和傳媒娛樂產業，其中亦包含榮膺過去十七年歷屆奧斯卡最佳視覺特效獎的全部獲獎影片。自1982年AutoCAD正式推向市場以來，歐特克已針對全球最廣泛的應用領域，研發出最先進和完善的系列軟體產品和解決方案，以協助各行業用戶進行設計、視覺化，並對其產品和專案在真實世界中的性能表現進行擬真分析。欲瞭解歐特克的更多資訊，敬請瀏覽歐特克公司網站。
Autodesk和AutoCAD是Autodesk, Inc.和/或其在美國和/或其他國家的子公司和/或附屬機構的註冊商標或商標。奧斯卡金像獎是美國電影藝術與科學學院的註冊商標。所有其他品牌名稱、產品名稱或商標均屬於其各自的所有者。Autodesk保留在不事先通知的情況下，隨時變更產品和服務內容、說明和價格的權利，同時對檔案中出現的文字印刷或圖形錯誤不承擔任何責任。
©版權所有2012 Autodesk, Inc.保留所有權利。

- 新聞稿有效日期，至2012/09/14為止

上一篇：Beaver集團布署Autodesk PLM 360　靈活管理業務流程
下一篇：AMD推出首款AMD FirePro APU