賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁湯立人將於9月6日(週四)以「3D IC的演進：超越摩爾定律成就68億電晶體元件」為題發表專題演說，並參與會中產業專題小組討論。

論壇名稱：SEMICON Taiwan國際半導體展3D IC 技術趨勢論壇
論壇地點： 台北世界貿易中心南港展覽館
論壇時間： 2012年9月5日至7日

隨著封裝與測試在全球半導體供應鏈中的重要性日益顯著，國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 將在其台灣封裝測試委員會與各大國際企業和研究機構贊助下，舉辦「系統級封測國際高峰論壇」(SiP Global Summit)。為期兩天的高峰會包括「3D IC技術趨勢論壇」與「嵌入式技術論壇」，會中邀請20家全球頂尖IT企業共同探討3D IC、矽穿孔(TSV)、矽中介層和嵌入式基板技術等議題。

去年與會來賓一致認為3D IC導入量產的關鍵不在於「會不會發生」，而是「何時會發生」；今年的論壇 「3D IC Supply Chain Readiness - Confirmation and Clarification」 將就整體的基礎架構探討半導體產業的準備程度。2.5D/3D IC供應鏈中的EDA、晶圓廠、委外組裝測試/封裝測試代工業等大廠將派代表針對該主題發表專題演說，並參與會中的專題小組討論。

賽靈思參與的 技術趨勢論壇詳情如下：
演說主題：3D IC的演進：超越摩爾定律成就68億電晶體元件
時間：9月6日(週四)上午9:50-10:20
地點：台北世界貿易中心南港展覽館5樓504會議室

賽靈思資深副總裁湯立人將在演說中探討3D IC的演進，以及分析比較由各產業先驅提出的各種方法。此外，他也將以採用賽靈思革命性堆疊式矽晶互連技術(SSI)、擁有業界最大容量的28奈米3D IC和首款異質化3D FPGA為案例分析。在這兩個案例中，湯立人將涵蓋技術、應用和功耗效益等層面進行深入分析，並號召半導體產業建立一套3D IC的產業標準。

專題小組討論
議程時間：9月6日(週四)下午4:10-5:00
會程地點：台北世界貿易中心南港展覽館5樓504會議室
專題討論題目： 供應鏈對2.5D和3D IC發展是否準備就緒？
主持人：工研院電子與光電研究所所長詹益仁博士

與談貴賓:
ASE Group日月光集團研發部副總經理洪志斌博士
賽靈思公司資深副總裁湯立人
LSI公司材料與互聯技術院士John Osenbach博士
Aptina公司先進封裝部門資深協理Derek Hinkle博士
聯華電子公司行銷協理Keh-Ching Huang博士
艾克爾國際科技公司研發部資深協理Min Yoo

關於國際半導體設備材料產業協會 (SEMI)
SEMI 是全球奈米與微電子製造供應鏈協會，成會宗旨在於研發高智慧、高速、高經濟效益的產品，以提升生活品質。自1970年起，SEMI持續協助會員提高獲利、開拓新市場，並克服產業挑戰。SEMI在北京、邦加羅爾、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、聖荷西、首爾、上海、新加坡、東京、以及華盛頓特區皆設有辦公室。詳細資訊請瀏覽www.semi.org網站。

關於賽靈思
賽靈思公司(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)是全球All Programmable FPGA、SoC與3D ICs的領導廠商。這些業界領先的元件與其新一代設計環境和IP相結合，將能滿足客戶對於可編程邏輯系統整合的多元需求。欲瞭解更多賽靈思公司資訊，請瀏覽www.xilinx.com網站。

- 新聞稿有效日期，至2012/10/03為止

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