EVG技術開發與IP部門主管 Markus Wimplinger 表示：「與客戶緊密合作可讓我們了解，塗佈/顯影設備的未來技術發展需要為結構更複雜和表面有更多微結構的元件設計一個通用型的方法，使其可提供高產能的處理功能。 最新的EVG150系統可滿足客戶在後段微影製程(back-end lithography)、加入絕緣保護膜 (conformal coating)，以及緩和縱向構造段差的凹凸情況時(planarization)的各種生產需求，而這些都可在單一模組和全自動化的平台上進行。EVG150系統運用了EVG 在光阻處理與顯影技術的十五年豐富經驗，尤其是噴霧式光阻塗佈方面的精湛技術，因而適用於各種需要更高一致性和製程彈性的高產能塗佈/顯影應用。」

EVG光阻製程設備系列可處理各種尺寸的晶圓，最大可用於300mm的晶圓。而 EVG 150系統是這個系列設備中的其中一員，適用於直徑50mm至200mm的晶圓，而且最多可配置四個濕式製程模組，並可結合二組加熱板、急冷板與vapor prime模組。這個系統可用作旋轉塗佈(spin coating)、顯影(developing)、噴霧式塗佈(spray coating)和lift off製程，而且其模組化結構可將系統的當機降到最低，並可提升運作時間。此外，EVG最新的電腦整合製造 (CIM) 架構軟體平台和優異的製程控管功能可提供最佳化產量。

EVG目前在全球擁有超過100家客戶採用其獨有的OmniSpray技術，而這項技術也已整合到全新的EVG150光阻製程平台中。EVG的OmniSpray技術藉由其獨有的超音波噴嘴可在表面具微結構的晶圓表面仍能保持高度均勻的光阻塗佈效果。噴霧式噴嘴尤其適用於超薄、易碎、多孔的晶圓光阻塗佈。此外，相對於傳統的旋轉式塗佈技術，OmniSpray可以減少80%以上的材料浪費。另外，EVG 150也可提供NanoSpray技術，此項專利技術特別適用於最新矽導孔(TSV)製程中的孔內壁高分子與光阻塗佈。

這款模組化的EVG 150自動化光阻製程平台已經可以提供客戶展示、評估和選購。

歡迎在9月5日至7日SEMICON Taiwan 2012國際半導體展期間蒞臨 EVG的展示攤位(攤位號碼：1076) 參觀與指教，並有更多詳細資訊。

關於EV Group (EVG)
EVG是全球半導體、微機電、化合物半導體、電源元件和奈米科技應用的晶圓製程解決方案領導廠商，主要產品包括晶圓接合、晶圓薄化製程微影術/奈米壓印影術(NIL)和檢測設備，以及光阻塗佈機、顯影機、晶圓清洗和檢測設備。EVG成立於1980年，藉由一個完備的全球網絡資源為全球的客戶和合作夥伴提供服務。更多相關資訊請參考公司網站：www.EVGroup.com

- 新聞稿有效日期，至2012/10/04為止

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