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全球半導體、封裝與電路板產業頗具規模的IMPACT國際研討會即日起開放網路報名！今年IMPACT的觸角更延伸至世界各地，有來自美、德、英、芬蘭、科威特、墨西哥、奧地利、星馬等14個國家的專家學者、投稿共超過190篇的精彩論文，主辦單位除了規畫日本ICEP先進封裝及美國iNEMI特別論壇之外，歐洲最大HDI之電路板製造商-AT&S也首度加入企業論壇的行列，與台灣領導大廠南亞塑膠、日月光一同激盪出國內外科技視野新火花。IMPACT 2012註冊系統即日起正式開放，10月10日前報名註冊還享有超低優惠價，千萬別錯過！ 第七屆國際構裝暨電路板研討會IMPACT 2012 (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology, IMPACT) 由IEEE CPMT-Taiwan、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，並獲得協辦單位台灣表面黏著技術協會、台灣大學電信研究中心、台灣熱管理協會、南港IC設計育成中心、義守大學及經濟部工業局的協助，將在10月24至26日在南港展覽館與TPCA Show 2012聯合舉辦。今年特邀五名重量級講師來台，其中開幕演講邀請到美國快捷半導體(Fairchild Semiconductor)首席技術長、同時也是資深副總裁的Dan Kinzer分析「功率半導體技術與封測之進步」，香港應用科技研究院副總裁Enboa Wu帶來「產品導向封測技術之發展」演講，另外日本Intel K.K.副總裁Dr. Tsuyoshi Abe也首次應邀分享「半導體產業之光明前景」，美國惠普(HP)經理Michael Roesch帶來「OEM原物料管理」的觀點，美國思科(Cisco)副總裁Mark Brillhart也將闡述其獨到見解，連續三天豐富精彩的主題演講及論文發表，勢必讓參與者滿載而歸。 邁向2012年，各式電子產品特色走向高度系統化整合，體積也愈發輕薄短小，其中智慧電子領域MG+4C(MG-醫療電子、綠色科技；4C-電腦、通訊及消費性與車用電子)更是未來最具發展潛力的應用。掌握創新潮流趨勢，今年更跨國界邀請多位業界及學界翹楚發表最新技術論文，邀請包括英國格林威治大學、諾丁漢大學、南洋理工大學、香港科技大學、日本福岡大學、台灣的台大與交大等學者，以及來自芬蘭、美國、德國等業界人士，17位講師陣容堅強。 IMPACT 2012國際研討會即日起開放線上報名系統，10月10日前報名更享有早鳥優惠，詳細資料請參考官方活動網站(www.impact.org.tw )或秘書處詹小姐(03-3815659 #305)查詢。千萬別錯過2012 IMPACT國際電子科技盛宴！
- 新聞稿有效日期，至2012/10/20為止
聯絡人 ：孫筑君
聯絡電話：03-3815659#406
電子郵件：sun@tpca.org.tw
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