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全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board，PCB)微型標識產品track-it™可追溯襯墊(traceability pad)，可在任何大批量電子PCB組裝運作中，為在製品(work-in-progress)生產過程提供清晰的產品可追溯性。track-it系統是任何需要可追溯性但空間有限的SMT PCB組裝的理想選擇，包括高溫陶瓷PCB組裝。該產品非常適合有嚴格可追溯性要求的醫療產業，其它的典型應用範圍包括從數位相機、筆記型電腦、MP3播放機、行動電話和可攜式遊戲裝置等高檔消費性電子產品，以至汽車娛樂和導航系統的各種產品。 Molex產品組經理Michael Power表示：「track-it可追溯襯墊是通常用於大批量電子PCB組裝在製品追蹤的現有手工標籤和條碼系統的高成本效益替代選擇。由於編碼已經寫入襯墊內，所以track-it客戶無需購買鐳射裝置，僅僅需要少量投資。此外，該襯墊使用最少的PCB面積，可用於最小型的應用。面對現今持續發展的小型化趨勢和日益增加的複雜性和電路板密度，這些都是具吸引力的特點。」
track-it微型金屬襯墊尺寸僅為1.80mm (0.071英寸) x 2.80mm (0.110英寸)，採用鐳射蝕刻寫入獨特的2D資料矩陣(Data Matrix)符號，能夠輕易使用大多數現貨光學掃描器來讀取。這些產品採用卷軸包裝供貨，可以在高速SMT生產線的標準黏貼機(chip shooter)上進行自動拾放(pick-and-place)組裝。track-it系統為需運作多條生產線，擁有不同的製造場地和/或使用多家合約製造商的客戶提供更多的保證和信心，不會出現數位重複，從而確保電路板內容和生產線或場地擁有100%可追溯性。 在組裝過程中，Molex track-it襯墊和其它元件放置在經由回流焊接的應用PCB和焊料上，因此每個PCB都取得獨一標識。經由獨一可追溯性編碼，可以記錄經組裝PCB上所包含的所有元件的可追溯性資料。而且，PCB識別字號也可以加進最終組裝設備的識別資訊中。 Power補充：「由於track-it襯墊使用金屬製造，並且耐高溫，可以在回流焊之前放置在電路板上，從而省去與鐵氟龍(Teflon)標籤相關的額外高成本。track-it系統可用於標準回流焊和與陶瓷電路板相關的高溫回流焊製程中。」
要瞭解更多資訊，請瀏覽網頁www.molex.com/link/trackit.html。要取得Molex其它產品及業界解決方案的最新資訊，請按此註冊訂閱Molex電子報。 關於Molex Incorporated 除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋數據通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、醫療、軍事和照明。公司成立於1938年，在全球16個國家擁有40家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com。請在www.twitter.com/molexconnectors追蹤最新消息，在www.youtube.com/molexconnectors 觀看我們的視訊影片，在www.facebook.com/molexconnectors 聯絡我們，並在www.connector.com閱讀我們的部落格。 Molex 是 Molex Incorporated 的註冊商標。 - 新聞稿有效日期，至2012/10/26為止
聯絡人 ：Venus
聯絡電話：852-25258038
電子郵件：venus@techworksasia.com
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