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全球功率半導體及管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出4款新的FlipKY Schottky二極管。相比於業界一般標準的Schottky二極管，它們體積更小、效率更高。這些新型的0.5A和1.0A元件採用節省空間的晶片尺寸封裝 (Chip-scale Package，CSP)，最適合使用於需要減少佔位空間的手持和手提式設備，例如行動電話、智慧手機、MP3隨身聽、PDA及微型硬驅；應用範圍包括電流調節、ORing及升壓和續流電路。 30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均屬於0.5A元件，兩者皆採用緊密的3釘架型晶片尺寸型封裝，只佔1.1平方毫米的電路板空間，長度只得0.6毫米。相比於業界標準的SOD-123封裝式Schottky二極管，IR最新的0.5A FlipKY元件所佔的空間少80%，但操作溫度卻低40%。 30V的IR130CSP和40V的IR1H40CSP均屬於1A的BGA元件，只佔2.3平方毫米的電路板空間，約等於JEDEC DO-216AA 封裝所佔面積的三份之一，但卻能體現相同的電力和熱性能。 IR台灣分公司總經理朱文義表示：「手持和手提設備的功能與日俱增，但體積卻不斷縮減，因此需要更小巧的功率管理元件互相配合。IR的FlipKY 系列元件不但體積更小，而且更纖薄輕巧，有助設計人員滿足長遠的產品發展需求。」
FlipKY封裝技術重點 IR的FlipKY晶片尺寸封裝技術可省除用於其他傳統元件封裝的前導框架、環氧與模製化合物，並能在矽的同一端提供所有電力連接。這種設計不但能減少電路板空間及元件長度，還可降低寄生電感。在LCD顯示器或LED驅動器升壓轉換器一類高頻交換應用中，寄生電感越低，電壓尖峰和交換雜訊也越少，有效改善電力效率和減少電磁干擾 (EMI)。像IR05H40CSP 這類新型元件中的大型釘架，還可用作通往PCB的高效率導熱通路，體現比傳統前導框架更低的操作溫度。此外，這種封裝技術能確保零件以標準的SMT技術進行匯編。 這些新型FlipFY元件現在已開始供應。產品編號最後如有TR (例如IR0530CSPTR)，表示採用捲帶封裝；如有PbF (例如IR0530CSPTRPbF)，則表示產品為無鉛版本。各款產品的基本規格如下： 產品編號/ IF(AV)(A)/VRRM(V)/125°C下最大VF(V)/25°C下最大(uA)/
TJ範圍(°C)
IR0530CSP/0.5/30/0.33/50/-55 to 150
IR05H40CSP/0.5/40/0.42/10/-55 to 150
IR130CSP/1.0/30/0.33/100/-55 to 150
IR1H40CSP/1.0/40/0.42 /10/-55 to 150
產品的數據規格設於IR網頁www.irf.com，另有詳細的應用資料可供參考，包括「電路板安裝的0.5A FlipKY」(編號AN-1079) 和「晶圓級封裝技術」(編號AN-1011)，當中介紹了正確的匯編技巧，並提供使用0.5A和1A元件的建議。 關於美商國際整流器公司 (International Rectifier；IR) 國際整流器公司 (NYSE：IRF) 是全球功率管理技術方面的領導廠商。IR的類比和混合訊號IC、先進電路元件、集成功率系統及元件，可用來驅動高效能運算、減少馬達的能源損耗 (馬達是全球最大的電力消耗裝置)。世界上有不少著名的超級電腦、省電電器、照明設備、汽車、衛星系統、航太和國防系統製造商都倚靠IR的功率管理技術來設計其下一代產品。欲進一步了解IR，敬請瀏覽該公司網站 www.irf.com。 - 新聞稿有效日期，至2005/10/30為止
聯絡人 ：唐毅倫
聯絡電話：(02)2577-2100*802
電子郵件：Ellen_Tang@erapr.com
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