這些重要里程碑包括：
• 迄今為止出貨了超過40億個採用CEVA技術的晶片，遍及眾多世界領先的電子產品品牌，包括HTC、華為、聯想、LG、摩托羅拉、任天堂、松下、飛利浦、三星、三洋、夏普、索尼、東芝和中興。
• CEVA DSP現已在超過20億部設備中提供音頻/語音功能，包括眾多世界領先的智慧手機、遊戲控制台、機上盒、DTV和家庭音響設備。
• CEVA的LTE/LTE-Advanced DSP技術贏得20多項客戶設計，再次肯定公司擁有世界第一無線基頻DSP授權廠商的主導地位。CEVA的LTE/LTE-Advanced客戶設計包括博通(Broadcom)、英特爾、Mindspeed和三星，以及眾多未公佈的一級手機和基礎產品OEM廠商。

市場研究機構Strategy Analytics的Handset Component Technologies服務主管Stuart Robinson表示：“根據我們的分析，目前採用CEVA DSP核心的LTE基頻產品的出貨量達到數百萬個，僅次於高通公司(Qualcomm)，隨著一級OEM廠商推出採用CEVA技術的新型LTE智慧型電話，預計採用CEVA技術的產品出貨速度將會進一步加快。”

市場研究機構Forward Concepts總裁Will Strauss評論道：“我對CEVA達到出貨40億個採用CEVA技術晶片的非凡成就表示祝賀，這清楚顯示CEVA在DSP IP市場佔有率上領先，也證明了CEVA的專用客戶群。最近幾年，CEVA重新定義了經典的DSP架構，推出專用DSP，比如實現以軟體數據機為基礎的CEVA-XC核心，以及一個用於LTE、LTE-Advanced 802.11ac和3G的通用平台，功率和晶片尺寸指標都不遜於固定功能數據機設計。在進入無線通訊新時代之際，這一全新的DSP技術時代結合了CEVA在LTE DSP上強大的客戶吸引力，有利於CEVA進一步擴大DSP IP領域的領導地位。”

CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：“採用CEVA授權的晶片產品能夠取得出貨量達到40億個的重要里程碑，是DSP產業基礎架構發生改變的成果。現在DSP供應商和其OEM客戶正循著從專有DSP轉為採用CEVA DSP的方向發展。進入DSP架構開發領域並獲得市場接受的障礙是很多的，對於需要更強大DSP功能的下一代產品來說，固定功能DSP或DSP配置CPU無論在靈活性、性能、功率和晶片尺寸方面，都無法與我們的新型DSP產品包括基頻DSP核心(CEVA-XC)、音頻/語音DSP核心(CEVA-TeakLite-4)和成像/視覺DSP核心(CEVA-MM3000)等相比。”

據市場研究機構The Linley Group最近發佈的產業資料顯示，2011年CEVA繼續在DSP IP出貨市場佔據主導地位，採用CEVA技術授權的DSP晶片的出貨量超過任何其他DSP IP授權廠商三倍以上。

要瞭解更多CEVA DSP 及平台的資訊，請參閱：www.ceva-dsp.com/DSP-Cores.html。

關於CEVA

CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢基帶 (2G/3G/4G)，多媒體 (HD視頻、圖像信號處理 (ISP)及HD 音訊)，分組語音 (VoP)，藍牙，串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等。2011 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括所有頂級手機OEM廠商：諾基亞、三星、HTC、LG、摩托羅拉、索尼愛立信、華為和中興 (ZTE)。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP內核。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。

- 新聞稿有效日期，至2012/12/08為止

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