這款RF FE元件專為與Broadcom的BCM4335組合晶片搭配使用而設計，適用於智慧型手機和平板電腦等行動平台。BCM4335是業界第一個建基於IEEE 802.11ac標準的組合晶片解決方案，該標準又名為5G WiFi，並且已被廣泛部署。

美高森美公司副總裁兼總經理Amir Asvadi表示：「我們很高興與Broadcom攜手進入802.11ac市場。LX5586是現今市場上最小、最可靠、最高性能的解決方案，是我們向客戶介紹的高整合度Wi-Fi子系統系列中第一款產品。這一款創新前端解決方案為Broadcom的5G WiFi產品提供了固有的可靠性和成本優勢，超越了傳統的多晶片前端模組產品。」

Broadcom公司行動無線連接組合產品部門副總裁Rahul Patel表示：「Broadcom正在所有主要的無線產品領域實現5G WiFi生態系統。美高森美新型RF功率放大解決方案進一步增強了5G WiFi技術的吸引力，這項技術獲業界認可為本年度其中一項最重要的創新無線技術。」

產業調研機構NPD In-Stat指出，802.11ac市場將會快速成長，到二○一五年晶片組付運量將會超過6.5億，整體Wi-F晶片組銷售額將達到61億美元，預計802.11ac的三大市場將是智慧型手機、筆記型電腦和平板電腦。

美高森美 LX5586元件的主要技術特性包括：

• 完全整合式單晶片，內置802.11ac 5GHz PA/LNA元件，帶有旁路和SPDT天線開關
• 2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度
• 在1.8% EVM情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調變超過80MHz頻寬
• 所有接腳均具有1000V (HBM) 高ESD保護能力

要瞭解有關Broadcom BCM4335 Wi-Fi晶片的更多資訊，請瀏覽網頁http://www.broadcom.com/products/Wireless-LAN/802.11-Wireless-LAN-Solutions/BCM4335。

要瞭解有關5G WiFi技術的更多資訊，請瀏覽網頁www.5GWiFi.org.

封裝和供貨

LX5586元件採用2.5 x 2.5 mm 16接腳QFN封裝，要瞭解更多的資訊，請電郵sales.support@Micrsosemi.com與美高森美公司聯絡。

關於美高森美公司

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)針對通訊、國防與安全、航太，醫療與工業，以及新能源市場提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括混合訊號與RF積體電路、SoC與ASICS、可程式類比解決方案、電源管理產品、時脈與語音處理元件、射頻解決方案、離散元件，以及乙太網路供電(PoE)IC與中跨(midspan)產品。Microsemi總部位於美國加州Aliso Viejo，全球擁有約3000位員工。要了解詳情，請造訪其網站http://www.microsemi.com。

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所有商標為美高森美公司財產，所有其它商標及服務標章屬有關擁有者所有。

以下為依照美國私人證券法1995年修訂案規定而發出的「安全規避」聲明：本文中所有還不是歷史事實的聲明均為「前瞻性聲明」，這些「前瞻性聲明」可能涉及風險，不確定性和假設，而實際的結果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預計結果出現重大的差異。具體的前瞻性聲明包括新推出的LX5586，以及其對未來業務的潛在影響的陳述。其中，下列因素可能導致實際結果與這些前瞻性聲明中所描述的結果存在實質性的差異：技術的快速變化或產品停產;潛在成本上漲;客戶訂單偏好的改變;半導體業界的激烈競爭以及隨之而來的價格下滑壓力，對產品的需求與接受程度相關的不確定因素;終端市場的不利條件;正在進行中或已計劃的發展或市場推廣和宣傳所帶來的影響，預測未來需求的困難性;預期訂單或積壓訂單無法實現的可能性;產品責任問題，以及現有或預計半導體業界出現其它未能預計的潛在業務和經濟情況或不利因素;保護專利及其它所有權的困難性和成本，客戶的產品驗證事宜而引致產品停產或其它困難等。美高森美將在未來不定期提交附加的風險因素。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外，讀者還應參閱由美高森美向美國證券交易委員會備案的公司最新10-K表格及所有後續的10-Q報告中所述的因素，不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發之日的情形，並且美高森美概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映後續事件或情況的義務。

- 新聞稿有效日期，至2012/12/12為止

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