• 完美整合 Cortex-A15 處理器、C66x DSP、封包處理、安全處理以及乙太網交換，可將即時雲端轉變為優化高效能低功耗處理平台；

• 可擴展 KeyStone 架構目前擁有 20 款以上軟體相容性裝置，使客戶能透過更廣泛的裝置，輕鬆為高效能市場設計整合型低功耗、低成本產品。

對大多數技術人員而言，雲端運算即是應用、伺服器、儲存與連結；對德州儀器 (TI) 而言，則遠不僅於此。 TI 宣佈推出 6 款最新多核心系統單晶片 (SoC)，為邁向雲端開拓更美好的途徑。基於獲獎無數的 KeyStone 架構基礎之上，TI SoC 可促使雲端運算更為蓬勃發展，為重要基礎架構系統注入令人振奮的新活力，在豐富規格與優異效能下，同時可降低功耗。

對 TI 而言，邁向雲端的更佳途徑意味著：
• 增強型氣象模擬提升社群安全性；
• 高時效金融分析帶來更高報酬；
• 提升能源勘探的效率與安全性；
• 在更快車流與更安全的高速公路上進行更安全的汽車行駛；
• 隨時隨地在任何螢幕上觀看優質視訊；
• 更高生產效率與更環保的工廠；
• 可降低整體耗能，創造綠色環保地球。

TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 正在實現以上以及其它各種應用。這些 28nm 裝置整合 TI 定點與浮點 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列核心，以及多個 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器，展現業界最佳 DSP 單位功耗效能比，實現前所未有的處理效能與低功耗，推動廣泛的基礎架構應用發展，提供更高效率的雲端體驗。獨特結合 Cortex-A15 處理器與 C66x DSP 核心，加上內建封包處理與乙太網路交換技術，可有效釋放資源，提升第一代雲端通用伺服器效能，使伺服器無需在高效能運算與視訊處理等巨量資料應用中掙扎。

Nimbix 服務執行副總Rob Sherrard指出，在雲端環境中採用 TI 多核心 DSP 的加速型密集運算 (compute intensive) 雲端應用，可實現顯著效能與執行優勢。TI KeyStone 多核心 SoC 是 Nimbix 採用 DSP 技術作為加速型雲端運算環境的絕佳選擇。TI 的多核心軟體可輕鬆整合多種高效能雲端工作負載，例如視訊、圖像、分析與運算，Nimbix期待與 TI 的合作可顯著地節省營運成本 (OPEX)，為運算使用者帶來更高效能。

TI 最新 6 款高效能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，皆基於 KeyStone 多核心架構之上。上述最新 TI SoC 採用 KeyStone 低延遲高頻寬多核心共用記憶體控制器 (MSMC)，相較其它基於 ARM 的 SoC，記憶體輸送量 (throughput) 提升 50%。結合這些處理元件並整合安全處理、網路與交換技術，可降低系統成本與功耗，使開發人員實現更低成本、環保應用的開發與工作負載 (workload)，包括高效能運算、視訊傳送 (video delivery) 與媒體影像處理等。藉由 TI 最新多核心 SoC 的完美整合，媒體影像處理應用開發人員更可創造高密度媒體解決方案。

KeyStone 多核 SoC ：
 66AK2E02: 1 個 Cortex-A15 處理器 1 個 C66x DSP
 66AK2E05: 4 個 Cortex-A15 處理器 1 個 C66x DSP
應用範圍：企業視訊、IP 照相機 (IPNC)、交通系統 (ITS)、視訊分析、工業影像、語音閘道以及可攜式醫療裝置

 66AK2H06: 2 個 Cortex-A15 處理器 4 個 C66x DSP
 66AK2H12: 4 個 Cortex-A15 處理器 8 個 C66x DSP
應用範圍：高效能運算、媒體處理、視訊會議、離線影像處理分析、錄影機 (DVR/NVR)、遊戲、虛擬桌面基礎架構、醫療影像

 AM5K2E02: 2 個 Cortex-A15 處理器
 AM5K2E04: 4 個 Cortex-A15 處理器
應用範圍：雲端基礎架構、路由器、交換器、網路控制台、無線傳輸、無線電網路控制、工業感測器控制

CyWee CEO Joe Ye 表示，採用 TI KeyStone 裝置工作，總會令人聯想到願景和創新這兩個詞。CyWee 的目標便是提供融合數位與實體世界的解決方案，藉由 TI 最新 SoC，CyWee 透過將最先進的視訊推入虛擬化伺服器環境，更進一步邁向目標。CyWee 與 TI 的合作將為開發人員在各種雲端市場實現更豐富的多媒體體驗，充分滿足雲端遊戲、虛擬辦公室、視訊會議以及遠端教學等應用需求。

完整的工具與支援簡化開發
TI 透過其可擴展 KeyStone 架構、全面的軟體平台與低成本工具持續簡化開發工作。過去兩年中，TI 開發了超過 20 種軟體相容多核心裝置，包括多樣版本的 DSP 解決方案、ARM 解決方案以及 DSP 與 ARM 處理的混合解決方案，皆建立在兩代 KeyStone 架構基礎之上。藉由相容的 TI 多核心 DSP 與 SoC 平台，客戶可更簡易設計整合型低功耗低成本產品，充分滿足高效能市場各種裝置的需求，包括從 30 美元起、時脈速率 850MHz 的產品到整體處理效能高達 15GHz 的產品。

TI 並提供簡單易用、千元美金以下的評估板 (EVM)，降低開發人員的程式設計負擔、藉由多核心工具與軟體的穩健生態系統加速開發時間，協助開發人員更快速啟動 KeyStone 多核心解決方案的開發。

另外，TI 設計網路 (Design Network) 涵蓋全球尊崇的知名企業，提供支援 TI 多核心解決方案的產品與服務。為 TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 提供支援解決方案的企業包括 3L Ltd.、6WIND、研華科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software 與Wind River。

供貨與價格
TI 66AK2Hx SoC 現已提供樣品，該系列更多裝置將於 2013 年 第1 季開始供應，EVM 將於2013第 2 季開始供應。AM5K2Ex 與 66AK2Ex 的樣品與 EVM 將於 2013 年下半年提供。這些裝置建議售價為每千顆單位美金49元起。

- 新聞稿有效日期，至2012/12/16為止

上一篇：〈獨家〉上班按摩惹議 網路開賣「我是責任制」時事T恤熱銷
下一篇：Brocade與Dell發表業界首款16 Gbps光纖通道端對端方案