低功耗客戶特定標準產品（CSSP）創新者QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) 日前推出最新ArcticLink® III BX系列之顯示器介面橋接裝置。該系列擁有11種不同的變化，可透過達WUXGA (1920 x 1200)的解析度支援目前相當普遍的RGB、 MIPI DSI (雙通道及四通道) 及 LVDS行動手持裝置顯示器標準。
ArcticLink III BX平台提供智慧型手機和平板電腦之OEM廠商和系統設計者解決方案，以橋接處理器和顯示器面板間不匹配的顯示標準。相較於替代性設計方式，QuickLogic的ArcticLink III BX平台無論在尺寸和功耗上均提供顯著的優勢。
ArcticLink III BX是與QuickLogic ArcticLink III VX系列互補的平台，其包括BX解決方案顯示器橋接能力，輔以QuickLogicVEE HD+（視覺效果強化解決方案）、DPO HD+（顯示器功率最佳化方案）和IBC（智慧型亮度控制）技術。BX和VX解決方案的接腳佔位相同，因此讓客戶能輕鬆地從僅顯示器橋接的BX解決方案移轉到VX解決方案，只需微幅修改軟體，便可使客戶獲得更佳的顯示器可視性和更長的電池壽命。
QuickLogic全球業務和行銷副總裁Brian Faith表示：「在ArcticLink III平台最初的採樣階段，當客戶評估我們的VEE和DPO技術時，他們希望透過低成本、僅顯示器橋接的解決方案來因應其短期生產需求，ArcticLink III BX平台使客戶能在設計週期的早期便滿足橋接要求，同時在對其設計流程或時間不構成任何風險的情況下，提供足夠的時間來評估VEE和DPO對於其系統的價值。」
供貨 QuickLogic 預期將於2012年第四季開始供貨ArcticLink III BX。ArcticLink III VX 平台即日起可供貨。請聯繫 QuickLogic 業務代表 sales@quicklogic.com 了解更多資訊。
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