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產業動態 德州儀器推出滿足惡劣環境業界首款 4 MB 快閃記憶體裝置
經典公關 本新聞稿發佈於2012/11/27,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

德州儀器 (TI) 宣佈推出滿足惡劣環境的業界首款高溫非揮發性快閃記憶體裝置,該 SM28VLT32-HT 具有 4 MB 工作容量,毋需耗費昂貴成本再對工業級元件進行產品資料表規格以外的篩選 (up-screening) 與認證測試。

 
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德州儀器 (TI) 宣佈推出滿足惡劣環境的業界首款高溫非揮發性快閃記憶體裝置,該 SM28VLT32-HT 具有 4 MB 工作容量,毋需耗費昂貴成本再對工業級元件進行產品資料表規格以外的篩選 (up-screening) 與認證測試。該裝置不但可在極端溫度下實現資料記錄,還可確保在如油氣探勘、重工業以及航空等惡劣環境應用中至少工作 1000 小時。詳情資訊或訂購樣品與 EVM,請參見網頁:www.ti.com/sm28vlt32-ht-pr-tw。

SM28VLT32-HT 主要特性與優勢:
• 最寬泛溫度範圍:唯一可在 -55 C 至 +210 C 溫度範圍內工作的非揮發性快閃記憶體裝置;
• 高可靠度:經過測試可在裝置整體工作壽命內,於整個溫度範圍下實現穩健的讀/寫操作;
• 更短設計時間:無需外部組件,可幫助製造商快速安全地開發各種可符合惡劣環境的應用,將開發、測試與認證時間縮短 6 個月;
• 小型增强型封裝:SM28VLT32-HT 可採用陶瓷扁平封裝 (ceramic flat pack) 或已知良品晶圓 (Known Good Die ; KGD) 封裝,允許在多晶片模組中整合小型封裝,充分滿足電路板空間有限的系統需求;
• 串列介面:SPI 介面可簡化設計與封裝,減少接脚數。

封裝、供貨情况與價格
採用 8 mm x 25 mm陶瓷扁平封裝的 SM28VLT32-HT 現已開始提供樣品,將於 2013 年第 1 季提供 KGD 封裝選項,並投入量産。

工具與支援
HTFLASHEVM 評估模組內建於增强型電路板,可在更高溫度下實現更簡易的評估,該評估模組現已開始提供。

TI E2E™ 社群的高可靠論壇可爲客戶提供支援,透過此論壇,工程師可與 TI 專家互動並諮詢問題。

互補型產品系列滿足高可靠度
SM28VLT32-HT 可對 TI 全系列類比及嵌入式處理産品形成有力互補,充分滿足 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器與 SM320F28335-HT Delfino™ 數位訊號控制器等高溫、高可靠度應用需求。

TI 高溫産品系列:
• 購買 SM28VLT32-HT 的樣品:www.ti.com/sm28vlt32-ht-sample-pr;
• 購買 HTFLASHEVM 評估模組:www.ti.com/sm28vlt32-ht-evm-pr;
• 下載産品說明書:www.ti.com/sm28vlt32-ht-ds-pr;
• 深入瞭解 TI 全系列高溫 IC 産品及相關系統方框圖:www.ti.com/hightemp-pr;
• 下載 TI 高溫産品指南:www.ti.com/hightempguide-pr;
• 透過 Plurk 與 TI 即時互動:www.plurk.com/TITW;
• 透過 Twitter與 TI 即時互動:twitter.com/TXInstrumentsTW;
• 透過 Facebook與TI即時互動:www.facebook.com/texasinstrumentsTW。

- 新聞稿有效日期,至2012/12/27為止


聯絡人 :Beatriz
聯絡電話:02-7718-7777*519
電子郵件:beatriz@apexpr.com.tw

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