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產業動態 CEVA和Rubidium合作提供基於DSP的語音處理解決方案
Techworks Asia Ltd 本新聞稿發佈於2012/11/28,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

CEVA和Rubidium合作提供基於CEVA-TeakLite系列DSP的語音處理解決方案 - - - - - Rubidium的語音辨識、文字轉語音和生物測定說話者識別軟體套件已針對 CEVA-TeakLite-4 DSP而優化,以滿足不斷增長的語音功能使用者介面之需求

 
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全球領先的矽產品智慧型財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和嵌入式語音處理技術全球供應商Rubidium Ltd宣佈,雙方將合作為智慧型設備提供增強型的語音處理解決方案,此一增強型解決方案將把Rubidium已經市場驗證的語音辨識、文字轉語音和生物測定說話者識別及驗證軟體(biometric speaker identification & verification software)套件與CEVA包括CEVA-TeakLite-4在內的CEVA-TeakLite系列DSP內核集成在一起。

CEVA公司產品行銷總監Moshe Sheier表示:“語音是眾多未來產品和應用的首選使用者介面,Rubidium是業界公認的嵌入式語音處理技術領導廠商,他們經過生產驗證的高精度軟體提供了一種不必使用雙手(hands-free)的使用者體驗。Rubidium的軟體現已與CEVA-TeakLite DSP系列的其它成員一起在大批量出貨中,並且經過進一步優化,以便利用我們最新的CEVA-TeakLite-4 DSP的能力和靈活性,為所有先進的語音功能應用提供出色的性能。”

Rubidium首席執行長兼創辦人Shlomo Peller表示:“長期以來,CEVA-TeakLite DSP系列一直是業界領先的語音和音訊處理產品,廣泛地應用在數十億個手機和消費性產品中的預處理和後處理。藉著將我們的語音處理技術加入其強大的音訊/語音生態系統,能為所有開發語音功能產品的企業帶來極具吸引力的解決方案。語音觸發(voice-trigger)、barge-in支援及我們多種的語音功能等特性提升了使用者的生產力,因為它們可以語音控制設備且完全不用雙手操作。這些及其它獨特的特性為CEVA內核提供了超越替代架構的競爭優勢。”

Rubidium軟體實現的其它功能包括:

• 自動語音辨識功能 (Automated Speech Recognition, ASR) – 通過語音指令輕鬆安全地控制任何功能集。例如,呼叫接受和拒絕、設備設置和安裝步驟(配對、校準、互連等)、語音撥號、音樂串流控制和多級選擇功能表。還包括Voice Trigger功能,這是在使用者發出“語音口令”後喚醒的連續運作ASR引擎。
• 生物測定說話者識別 (Biometric Speaker Identification, BSI) – 這一引擎提供了具有小占位面積和低成本的設計,此一設計可在任何消費性產品或批量市場設備上實現價格合理的高效生物測定識別和驗證功能。
• 文字轉語音 (Text To Speech, TTS) – 採用各種語言,以自然的人聲朗讀出文字內容。

CEVA-TeakLite DSP系列是半導體工業歷史上最成功的可授權DSP系列,晶片出貨量已超過30億顆,擁有100多個獲授權廠商和30個活躍的生態系統合作夥伴,可提供超過100種音訊和語音轉碼器和增強應用程式。要瞭解有關CEVA-TeakLite DSP系列的更多資訊,請瀏覽公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-Family.html。

關於Rubidium

Rubidium公司的嵌入式語音處理技術產品涵蓋整個語音對話系統:輸入、輸出和互動,並且部署在超過3000萬個產品中。Rubidium不斷革新業界領先的嵌入式應用語音處理解決方案,比如TTS、ASR、語音壓縮 (Speech Compression)和生物測定說話者驗證(Biometric Speaker Verification)。Rubidium可協助OEM廠商和ODM廠商為客戶提供高生產力且不用雙手操作的使用者體驗。該公司提供低成本、小占位面積、多語言語音處理解決方案的一站式採購,協助消費性產品開發廠商儘快將產品推向市場。要瞭解公司詳情,請瀏覽公司網站www.rubidium.com。

關於CEVA

CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢基帶 (2G/3G/4G),多媒體 (HD視頻、圖像信號處理 (ISP)及HD 音訊),分組語音 (VoP),藍牙,串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等。2011 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片,其中包括所有頂級手機OEM廠商:諾基亞、三星、HTC、LG、摩托羅拉、索尼愛立信、華為和中興 (ZTE)。如今,全球已交付的手機產品中,超過40% 都採用了CEVA DSP內核。要瞭解CEVA的更多資訊,請瀏覽公司網站:www.ceva-dsp.com。

- 新聞稿有效日期,至2012/12/29為止


聯絡人 :Venus
聯絡電話:852-25258038
電子郵件:venus@techworksasia.com

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