美高森美公司副總裁兼類比混合訊號部門總經理Amir Asvadi表示：「新推出的PA是我們致力加快下一代Wi-Fi標準繁榮發展的元件系列的第二款產品。我們將繼續增強802.11ac產品系列，提供業界領先的解決方案並與世界級WLAN製造商合作，提供具有最高系統性能的電路產品。」

除了功率特性，LX5509具有標準化的接腳輸出，可讓客戶稍後能夠使用美高森美正在開發的較大功率5 GHz PA來提升系統的性能水準，而無需改變電路佈局。

美高森美802.11ac解決方案包括世界最小的單片矽鍺(SiGe) RF前端(FE)元件，公司較早前已經宣佈這款創新解決方案可與Broadcom的BCM4335組合晶片共同用於行動平台。

美高森美還提供廣泛的IEEE 802.11a/b/g/n解決方案系列，包括功率放大器、低雜訊放大器、前端模組，以及與領先的WLAN晶片組製造商共同開發的參考設計。

LX5509主要特性

• 5 GHz運作頻率；
• 用於 IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm線性輸出功率，EVM 1.8% @3.3V
• 用於IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm線性輸出功率；EVM 3% @3.3V
• 28dB OFDM功率增益
• 50-ohm輸入和輸出匹配，無需優化PCB的輸出匹配；
• 整合諧波濾波器和輸出功率檢測器，以及
• 具有特大動態範圍的溫度補償片上輸出功率檢測器

封裝和供貨

LX5509元件採用4 mm x 4 mm四方扁平無接腳(QFN)封裝，現在提供樣品。要瞭解更多的資訊，請聯絡當地分銷商或美高森美公司銷售代表。

關於美高森美公司

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)針對通訊、國防與安全、以及航太與工業提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻元件，可程式邏輯元件(FPGA)、單晶片系統(SoC)與ASICS；電源管理產品、時脈與語音處理元件、射頻解決方案；離散元件；安全技術和可擴展反篡改產品；以及乙太網路供電(PoE)IC與中跨(midspan)產品；以及客製化設計能力與服務。Microsemi總部位於美國加州Aliso Viejo，全球擁有約3000位員工。要了解詳情，請造訪其網站http://www.microsemi.com。

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所有商標為美高森美公司財產，所有其它商標及服務標章屬有關擁有者所有。

以下為依照美國私人證券法1995年修訂案規定而發出的「安全規避」聲明：本文中所有還不是歷史事實的聲明均為「前瞻性聲明」，這些「前瞻性聲明」可能涉及風險，不確定性和假設，而實際的結果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預計結果出現重大的差異。具體的前瞻性聲明包括新推出的LX5509功率放大器，以及其對未來業務的潛在影響的陳述。其中，下列因素可能導致實際結果與這些前瞻性聲明中所描述的結果存在實質性的差異：技術的快速變化或產品停產;潛在成本上漲;客戶訂單偏好的改變;半導體業界的激烈競爭以及隨之而來的價格下滑壓力，對產品的需求與接受程度相關的不確定因素;終端市場的不利條件;正在進行中或已計劃的發展或市場推廣和宣傳所帶來的影響，預測未來需求的困難性;預期訂單或積壓訂單無法實現的可能性;產品責任問題，以及現有或預計半導體業界出現其它未能預計的潛在業務和經濟情況或不利因素;保護專利及其它所有權的困難性和成本，客戶的產品驗證事宜而引致產品停產或其它困難等。美高森美將在未來不定期提交附加的風險因素。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外，讀者還應參閱由美高森美向美國證券交易委員會備案的公司最新10-K表格及所有後續的10-Q報告中所述的因素，不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發之日的情形，並且美高森美概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映後續事件或情況的義務。

- 新聞稿有效日期，至2013/01/17為止

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