多位公司主管一致指出，有效徹底去除鍺成份是sSOI製程中的關鍵步驟，因為矽鍺（SiGe）是用來產生矽元件層的必要應力，而這對於sSOI的運作來說相當重要。結合應變矽元件層與SOI基板的力量，使晶片製造商能發揮sSOI基板帶來無與倫比之效能，與功率消耗方面的優勢。單晶圓處理是一項極具發展前景的解決方案，協助業者能選擇性地控制鍺蝕刻製程—僅去除特定的材料，且不會破壞到底部的材料層。

Soitec技術長Carlos Mazuré表示：『此項合作案是Soitec整體策略的另一個里程碑，其目標為構築產業架構，以確保新世代的sSOI基板能邁入量產與商業化階段。SEZ的單晶圓技術提供客戶多方面優點，選擇性的SiGe蝕刻技術能協助業者更有效率地去除鍺材料。同時，Soitec與SEZ亦將共同合作以提升品質、晶圓產出率及降低成本，建立一個可重複的生產作業流程，並可用來製造其他複雜材料。』

SEZ製程開發部門協理Gerald Wagner博士表示：『一直以來，SEZ不斷持續研究開發各種新材料與製程解決方案。此次，我們很高興能與Soitec這樣的業界領導者合作，透過這項合作，我們能更進一步運用雙方在sSOI與其他先進基板的專業技術。我們計畫將結合Soitec的Smart Cut™技術及我們在單晶圓與溼式蝕刻方面的科技，共同開發一項新的製程應用，提供在量產sSOI基板上關鍵性角色。』

自從去年推出第一款無鍺的sSOI基板後，Soitec即著手研究各種製程方法，期盼在各方面的sSOI製程都能達到最佳的效能。根據Soitec主管所述，運用一項可控制、單晶圓的溼式蝕刻流程，將使Soitec更有機會進一步改進整體鍺材料的去除效果，提高作業的效率與選擇性，同時降低對sSOI基板產生損壞的機率。

對於SEZ而言，此JDP能擴展單晶圓技術的應用領域，加快業界從批次轉移至單晶圓溼式處理技術。整合式元件製造商（IDM）及從事高深寬比、90奈米與更小尺吋IC的廠商，將能從中獲得成本與效能的利益。SEZ的單片晶圓處理系統是絕大多數後段製程（BEOL）洗淨、蝕刻、，以及表面潔淨度處理製程的系統設備供應商，如今更擴展其應用至晶圓製造商與前段製程（FEOL），SEZ將領先業界的技術延伸至整座晶圓廠的生產線。

關於SEZ Group

SEZ Group 是全球半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的領導供應商，在全球各地安裝超過900套SEZ所提供的工具。SEZ Group在亞洲、歐洲、日本及北美等地均設有營運據點。自1996年，SEZ Holding 在瑞士證交所以SEZN代號掛牌交易。相關詳細資訊請參考www.sez.com。

關於Soitec Group

Soitec Group是全球工程基板創新與製造的領導者，為現今最先進的電子產品與奈米技術提供發展基礎。公司總部位於法國Bernin，生產眾多工程基板，其中包括SOI與應變絕緣矽，並運用Soitec專利Smart Cut™技術 –業界奉行的標準。Soitec擁有遍佈全球的經營據點、專利技術、以及領先業界的產能，協助業者提升效能與省電效率，滿足全球消費者對於省電、行動電子產品的需求。該公司的股票與可轉換公司債都在法國股市掛牌交易。詳細資訊請參考該公司網站www.soitec.com

- 新聞稿有效日期，至2005/11/18為止

上一篇：Juniper Networks 贏得「INTERNET TELEPHONY 卓越獎」
下一篇：北祥加入Macromedia代理行列 拓展多媒體企業應用版圖