德州儀器 (TI) 宣佈推出具有嵌入式 512K 快閃記憶體與 64K RAM 的 MSP430F66xx 微控制器，為其 16 位元微控制器產品系列提供前所未有的大容量記憶體。這些較大的記憶體資源使得 MSP430 裝置可輕鬆管理諸如 Bluetooth®、Wi-Fi® 與 ZigBee® 等無線協定，成為SimpleLink™ 系列在內的TI 廣泛無線連結應用產品系列的輔助微控制器 (companion MCU) 。另外，MSP430F66xx 微控制器還可強化支援線上更新 (over-the-air) 韌體、圖形軟體庫與更複雜的運算演算法。為進一步簡化系統設計，該新型 MSP430 系列提供進階類比整合與一個嵌入式訊號鏈路，以增強針對感測器介面的類比效能、減少外部元件並具備文字轉語音 (text to speech) 功能。較大的記憶體、整合型類比、160 段 LCD 驅動器與 USB 的整合可縮減尺寸、降低系統成本，實現 MSP 產品系列的超低功耗效能。此外，該新型 MSP430F66xx 裝置可相容擴展 MSP430F663x 微控制器的代碼與引腳，提供 256K 快閃記憶體與 16k RAM，實現簡化設計遷移途徑與最大靈活度。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com/f66xx-pr-pf。

支援MSP430F66xx 微控制器的軟體與工具：
MSP430F66xx 微控制器擁有廣泛軟體資源支援。包括 MSP430 驅動程式庫 提供完整週邊驅動程式以及 MSP430 USB 開發套裝程式 提供完整的 USB 軟體堆疊與快速應用程式開發的編碼範例。除了 TI 的軟體資源之外，Micrium® RTOS µC/OS-II 支援可在即時環境中實現故障保護 (fail-safe) 的關鍵任務系統 (mission critical system) ，以及藍牙保健設備模式（Bluetooth Health Device Profile，HDP）等多種有線與無線協定，實現 Continua Certified™ 遠端保健應用。包含MSP-TS430PZ100C 與 MSP-TS430PZ100USB 的目標板，現已在TI eStore供貨，並將於今年推出一款具有音訊功能的實驗板 (experiment board)。

MSP430F66xx 的附加特性與優勢：
• 與F5xx/F6xx 系列代碼與引腳相容，可輕鬆擴展並維持原本週邊，無需在效能與功耗間取捨。
• 可支援廣泛無線連線協定，包括藍牙、藍牙低功耗、近距離無線通訊 (NFC)、次1 GHz 、包含SEP 2.0 架構與 Wi-Fi 連結的ZigBee。
• 增加記憶體容量與類比訊號鏈路，包括 12 位元類比數位轉換器 (ADC) 和數位類比轉換器 (DAC)，用於記錄和輸出 8ksps 的音訊資料，實現基本的文字轉語音功能。
• 超低待機功耗，在啟動RAM 情況下功耗可低至 2μA，具備 3μs 的快速喚醒時間，實現優化的電源與效能。
• 可相容 Code Composer Studio™ 整合開發環境，實現快速應用開發與除錯 (debugging)。
• 對於非 LCD 應用，MSP430F56xx 微控制器提供了與 256k MSP430F563x 微控制器相容的引腳與代碼。

價格與供貨情況
MSP430F56xx 和 MSP430F66xx 微控制器樣品即將提供，建議售價美金4.25元起。MSP-TS430PZ100C 和 MSP-TS430PZ100USB 目標板已開始供貨，建議售價美金75元。

關於TI 微控制器、工具及軟體：
• MSP430F66xx 微控制器：www.ti.com/f66xx-pr-pf
• MSP430 微控制器：www.ti.com/f66xx-msp430-pr-lp
• MSP430 USB 開發套裝程式：www.ti.com/f66xx-usb-pr-sw
• Continua 認證的醫療 USB 套裝軟體：www.ti.com/f66xx-medicalusb-pr-sw
• MSP430 即時操作系統 (RTOS)：www.ti.com/f66xx-msprtos-pr-sw
• MSP430Ware 軟體：www.ti.com/f66xx-msp430ware-sw
• TI 無線連結產品：www.ti.com/f66xx-wireless-pr-lp
• TI 微控制器：www.ti.com/maketheswitch
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TI 廣泛系列的微控制器 (MCU) 與軟體
從超低功耗和 Value Line MSP430™ MCU到 StellarisR Cortex™-M MCU、即時控制 C2000™ MCU，至 Hercules™ 安全 MCU，TI 為設計人員提供最完整的微控制器解決方案。充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的協力廠商產品以及技術支援，設計人員可加速產品的上市時程。

- 新聞稿有效日期，至2013/03/01為止

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