全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(Nasdaq: BRCM),針對中小企業(SMB)網路推出StrataConnect系列交換器系統單晶片(SoC),將Layer 2與Layer 3(L2/L3)交換層、16GbE實體層收發器(PHY)、10GbE與高效能中央處理器(CPU)等元件整合至單一晶片,為SMB網路提供企業級的功能。如需更多資訊,請至博通的新聞室。 越來越多SMB已開始採用雲端服務,並佈署進階的IP應用程式。至2015年,SMB對公有雲服務的投資預計將會成長至320億美元3。雖然雲端服務有助於企業降低資本支出與設備維修成本,但企業同時也需要具備更複雜的網路功能與嚴謹的安全機制。此外,高頻寬需求的應用程式與新世代高速伺服器,同時也將帶動SMB網路朝10G發展。因此,StrataConnect系列產品,將協助客戶提供支援雲端服務的網路,並支援進階應用程式對高頻寬的需求,以提升企業產能。 StrataConnect新系列產品的進階功能可加強網路安全性,並對應用程式進行優先次序的處理。整合型CPU的處理效能可視需求進行擴充,並提供智慧化功能,以協助雲端網路的管理。此系列也具備進階的電源管理功能,透過符合節能乙太網路(EEE)標準的設計,協助企業降低能源成本。 「在無須佈建大型且複雜的IT基礎架構下,雲端服務已成為中小企業提供頂尖技術的重要手段,」NETGEAR工程、中小企業交換器與無線網路部門副總裁Derek Lam表示。「因此,具備進階功能與擴充性的交換器解決方案顯得更為重要。所以,針對SMB網路半導體廠商必須開發出最佳化的產品,以順應潮流趨勢的發展。」
「憑藉著博通在乙太網路的領導地位,我們有能力設計出整合度最高、擴充性最強、且功能最豐富的交換器解決方案,以滿足SMB網路對高效率的需求,」博通運算和網路連結部門副總裁暨總經理Ed Redmond表示。「我們的解決方案採用經業界認可的架構,可以協助企業建置新世代的SMB網路,以支援更多雲端服務、無線用戶、VoIP電話及進階的安全功能。」 市場驅動力: * 雲端服務的興起帶動了企業對更先進安全性與QoS功能的需求,以支援雲端應用程式的遠端傳輸。 * 高頻寬需求的應用程式驅使SMB網路朝向10GbE發展。 * 由於小型企業對預算與降低資本支出的限制,使得企業迫切需要更節能且更優異的解決方案。 重要功能: * 透過可擴充的轉送表與進階安全功能,可支援持續成長的VoIP與無線網路環境,並加強雲端網路管理。 * 將高效能ARM架構的CPU整合至晶片中,讓企業可配合雲端應用程式需求進行擴充。 * 整合的10GbE埠可連接至高速伺服器,並支援SMB網路應用程式對高頻寬的需求。 * 採用進階節能技術,例如脈衝(burst)與批次(batch)控制原則,及LED強度控制等方式,以達到EEE節能標準。 供應狀況: StrataConnect系列交換器SoC包括BCM53333、BCM53334、BCM53344與BCM53346,目前已開始樣本供貨,預計於2013年上半年開始量產。 - 新聞稿有效日期,至2013/03/26為止
聯絡人 :曾廣莉 聯絡電話:02-23418301 電子郵件:joyce@accessus.biz
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