垂直破壞（Vertical Disruptions）演說
• 高通公司執行長Paul Jacobs博士與美國通用汽車、日本DOCOMO、以及美國心臟協會(American Heart Associatio)等企業組織執行長共同出席大會論壇，討論他們對於行動科技在不同垂直產業帶來巨變的觀點。除了強調行動科技對於運算、消費性電子產品、醫療、以及教育帶來的影響，高通公司執行長Paul Jacobs也分享了他對行動科技實現數位第六感的願景，以及採用開放原始碼軟體架構的AllJoyn技術如何實現可交互操作、健全的物聯網。

高通同時發表以下五項宣佈，包括：
• 高通擴展AllJoyn軟體架構，推動物聯網交互操作能力
高通公司宣佈將擴展AllJoyn軟體架構，增加數項新的核心服務，以推動物聯網的交互操作相容能力。這些服務可使用於不同廠商所推出的配置不同作業系統的裝置上，未來將在AllJoyn.org網站以開放原始碼授權方式推出，同時將包括執行通知、音訊串流、控制面板，以及多裝置組態終端管理等的標準通訊協定，以滿足基礎用途的新服務，來打造一個真正有效的物聯網。

• 高通率先展示LTE Advanced載波聚合，在全球實現更高資料傳輸速率
高通公司、司亞樂（Sierra Wireless）、以及愛立信（Ericsson）成功展示LTE載波聚合與Category 4資料傳輸速率。LTE載波聚合是一項重要的新科技，可整合頻段內及跨頻段的所有無線頻道，以期增加使用者的資料傳輸速率、減少延遲現象、以及實現LTE Category 4的最高下載速率。這項展示基於高通第三代Gobi 4G LTE MDM9225TM晶片組，此晶片組是業界首款支援LTE載波聚合的產品，實現了高通在全球成功部署4G網路的承諾。

• 高通技術公司（QTI）與德國電信攜手推出物聯網應用開發平台
高通公司與德國電信共同宣佈，推出以高通GobiTM QSC6270-Turbo晶片組為基礎的物聯網開發平台，該平台並將由德國電信推出，提供歐洲與全球的應用開發商使用。在Oracle Java ME Embedded 3.2支援下，此物聯網開發平台針對想要在各式垂直市場中創造下一代M2M應用的開發商，將協助加速物聯網市場發展。

• 高通技術公司（QTI）為行動運算裝置推出首款4G LTE Advanced內建連線平台
高通公司Gobi內建平台的最新產品，是業界首款為超薄筆記型電腦、平板電腦、及可轉換式電腦等行動運算裝置設計的4G LTE Advanced內建連線平台。這項科技以高通Gobi晶片組—MDM9225TM與MDM9625TM—為基礎，是首款支援LTE載波聚合、速率高達150Mbps的LTE Category 4行動運算解決方案。

• 高通驍龍800系列處理器率先採用台積電28HPM先進製程技術
高通公司與台積電共同宣佈，高通為首家採用台積電28奈米高效能行動運算製程（High Performance Mobile, HPM）量產晶片的公司。台積電28奈米高效能行動運算製程技術領先業界，是首項可支援時脈2GHz+以上並同時具備低功耗優勢的應用處理器，並能滿足平板電腦與高階智慧型手機應用的需求。首款28HPM產品將是高通驍龍TM 800系列處理器，配備四核Krait 400 CPU，每核心運算速度最高達2.3GHz時脈，專為低耗電應用產品量身打造。驍龍800系列處理器也是全球首款整合4G LTE Advanced數據機的系統單晶片，具備載波聚合功能，Category 4資料傳輸速率可高達150Mbps。

繼上週宣佈推出無線射頻（RF）前端解決方案，透過華碩、諾基亞、中興、索尼與司亞樂等合作夥伴最新裝置的發表，持續展示領導業界的數據機技術與驍龍產品。目前已發表推出的驍龍裝置已超過七百七十款，另有七百款採用高通晶片的OEM LTE裝置正在設計中。高通亦與Mozella合作Firefox OS計畫，並參與行動服務與應用的HTML5/Web技術演進計畫。

此外，高通還與美國心臟協會合作，推出Wireless Walking Challenge。您可下載該應用程式以追蹤您的步伐，在展覽期間步行距離最遠的優勝者將獲頒獎品。

如獲得更多展覽資訊，請瀏覽高通MWC網頁www.qualcomm.com/mwc。

- 新聞稿有效日期，至2013/03/29為止

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