這款平台的推出，象徵高通技術公司第三代內建4G LTE晶片的問市，拓展高通技術公司在行動運算領域數據機技術的領導地位，可望提供全球最快的3G與4G LTE連線，同時以單一硬體解決方案提供最廣的多區域覆蓋範圍。個人電腦OEM客戶能夠從廣泛的內建模組生態系統廠商中，選擇多種支援Gobi晶片組的解決方案，從傳輸速率高達42Mbps的3G解決方案至最先進的4G LTE Advanced。此外，搭配全新與創新的預付、不綁約方案，讓採用包括iOS、Android、Windows 8與Windows RT等領導作業系統的行動運算裝置，可更輕更薄、擁有更佳的連線能力，，同時可支援多種為輕薄裝置設計的模組，包括PCI Express Mini Card、PCI Express M.2、以及平面閘格陣列（Land Grid Array）。Gobi MDM9x25內建平台還包括內建的GPS接收器，支援GLONASS衛星定位系統，可提升資產追蹤（Asset Tracking）、逐向導航（Turn-by-turn Navigation）、以及其它定位服務。此外，這些晶片組也將整合高通RF360整體解決方案（RF360 Front End Solution），可支援高通技術公司單一硬體 LTE全球模式（World Mode）解決方案，支持更廣泛的可用頻段。

高通技術公司執行副總裁暨高通行動運算聯合總裁Cristiano Amon表示：「高通廣泛的Gobi晶片組產品組合，包括傳輸速率高達42Mbps的3G解決方案、4G LTE與4G LTE–Advanced，具備領先業界的LTE多頻段支持，能夠無縫連線至全球最快的網路。此款新解決方案能夠更輕易地被大型企業、中小型企業及消費性產業採用，讓終端使用者下載與串流豐富的高畫質內容、存取企業應用、迅速分享大型檔案、以及在全球各地上網。」

高通Gobi MDM9x25晶片組已於2012年年11月開始送樣給模組廠商，商用化裝置將於今年下半年上市。

富士通個人電腦事業部資深副總裁Akira Nagahara表示：「富士通行動運算產品組合是為滿足當代工作者不斷變化的需求而設計。除了全新與創新的外型，連線能力也變得日漸重要，因此我們仰賴高通技術公司的Gobi科技。Gobi數據機讓我們能夠在多種裝置上為客戶提供他們需要的最快的LTE連線，包括最新的富士通混合式平板電腦，以及可轉換式電腦筆記型電腦。」

聯想集團ThinkPad副總裁暨總經理Dilip Bhatia表示：「對於ThinkPad筆記型電腦的使用者，高通Gobi內建行動寬頻連線是令人驚嘆的解決方案，它進一步擴展了無線接取的選擇，提供了無處不在的連接。。身為全球主要的筆記型電腦廠商，我們致力於持續改進產品。有了高通最新Gobi連線平台，我們很高興能為客戶帶來更快速的LTE連線。」

松下無線策略部門副總裁Victoria Obenshain表示：「將高通Gobi技術整合到我們領先業界的Toughbook筆記型電腦，可透過極度簡化的訂購程序、多合一快速且安全的全球連線解決方案，提供不同電信營運商、跨國的客戶極佳的彈性。在當今的全球商業環境下，客戶需要靈活的連線選擇，以及隨時隨地快速連接3G或4G網路的能力。」

華為終端行動寬頻產品部門副總裁劉曉濱表示：「華為行動寬頻模組與數據卡採用高通Gobi技術，提供全球企業與消費者應用。高通Gobi內建平台現可支援LTE-Advanced，使我們能提供客戶更快、更通用的全球連線選擇。」

新加坡龍旗集團（Longcheer）董事長杜軍紅表示：「隨著我們的產品組合擴展到內建運算解決方案，快速且穩定的4G LTE連線比以往任何時候都更加重要，。成為高通技術公司的合作夥伴，高通Gobi技術可提供我們的模組客戶業界最佳、最先進的全球行動寬頻連線。」

諾華達無線通訊（Novatel Wireless）行銷長Rob Hadley表示：「恭喜高通技術公司率先推出這一新產品，高通最新的Gobi平台可支援LTE-Advanced與波載聚合，促進行動寬頻解決方案的演進，提供先進的技術與及快速的連線能力。最新Gobi 9x25平台將增強我們向市場推出最先進的行動寬頻裝置的能力，提供隨時隨地無縫連線的體驗。」
司亞樂（Sierra Wireless）行動運算副總裁Dan Schieler表示：「司亞樂致力於提供客戶先進的無線技術，盡可能為裝置與應用提供最佳效能，當網路營運商逐漸演進至LTE-Advanced網路的過程中，高通Gobi技術讓我們能提供最快的LTE行動寬頻速度及更高的傳輸速率，還可支援載波聚合以改善效能。」

中興通訊副總裁丁寧表示：「我們對更快、更多功能的行動寬頻連線的需求是空前的，很高興與高通技術公司合作，以LTE-Advanced技術支援中興通訊新一代USB數據機、內建模組、以及行動熱點。採用Gobi技術的產品將有助於商務人士與消費者享受一貫穩定快速的資料傳輸。」

關於美國高通公司
美國高通公司 (NASDAQ: QCOM) 為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商，包括高通技術授權事業(Qualcomm Technology Licensing；QTL) 及大部分的專利組合。另外，高通全資子公司美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.；QTI)，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT。25年多來，高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進，讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間有更緊密的連結。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、微博、Twitter、與Facebook。

- 新聞稿有效日期，至2013/03/04為止

上一篇：高通2013年世界行動通訊大會重點摘要
下一篇：田中貴金屬工業將建造用於開發與製造燃料電池用觸媒的專用工廠