7家合作夥伴將於2013年推出ARM big.LITTLE技術的新系統 ARM®今日宣佈該公司big.LITTLE™處理器技術已獲多家國際行動晶片大廠採用。繼三星(Samsung)與瑞薩通信技術(Renesas Mobile),包括CSR、富士通(Fujitsu)及聯發科技(MediaTek)在內的5家企業亦將於2013年跟進big.LITTLE採用計畫。在一般行動服務的工作量下,big.LITTLE技術能為處理器省下高達70%的耗電量,尤其是現今的智慧型手機性能已較2000年時提升60倍,與2008年相比增加12倍,並且大幅提升內容建立與享用的比重,如此一來,節電功能更是至關重要。 隨著平板裝置與智慧型手機出貨量已超越個人電腦(PC),2013年智慧型手機出貨量更預計可達10億支,智慧型行動裝置正處於爆炸性成長階段。現在的使用者期待更豐富的行動體驗,而只有像big.LITTLE這樣低功耗的技術能將過去被視為不可能實現的體驗化為可能,例如即時瀏覽、遊戲機等級的遊戲體驗、以及長達數天而非僅只有數小時的電池續航力。 ARM big.LITTLE處理器技術解決了打造系統單晶片(SoC)的挑戰,讓系統單晶片能滿足智慧型手機與其他各種行動裝置多樣化的需求,使得智慧型手機不僅能提供超高性能的運作,同時也具備超長的電池續航力。ARM big.LITTLE技術不僅提升了行動裝置的動態效能範疇與能源效率,對於目前在ARM平台上的應用程式,也可無縫轉移到big.LITTLE架構上運作。
big.LITTLE解決方案搭配業界效能最高、最多能達到現有智慧型手機2倍以上效能的Cortex™-A15處理器,還有超節能Cortex-A7處理器及ARM CoreLink™快取同調匯流架構(Cache Coherent Interconnect, CCI-400),能無縫地依任務需求選擇運用合宜的處理器,行動裝置因而能夠提供最佳的使用者體驗並讓能源利用最佳化。在未來的實作上,Cortex-A53與Cortex-A57處理器也將能互相搭配成big.LITTLE架構運用。 此外,ARM更提供系統級IP工具,強化技術完整性,包括:處理器優化套件(POP™)IP解決方案,可簡化big.LITTLE系統單晶片在先進製程技術的實作,並提供核心硬化加速技術、Development Studio 5(DS-5™)除錯與分析工具,以及Active Assist設計服務。 ARM全球總裁Simon Segars表示:「以ARM在低功耗領域的領先地位為基礎,big.LITTLE為高效能且低功耗的處理器技術樹立新標準。在一般工作量下,big.LITTLE技術最多能減少70%處理器耗電量,讓智慧型手機可以執行更多工作,使用時間也可延長。隨著智慧型手機與平板裝置持續演化成為消費者的主要運算裝置,我們的合作夥伴越來越看重ARM的創新技術,藉以提高效能並滿足顧客需求,提供時時連網、永不斷線的服務。」 關於ARM: ARM公司致力於先進數位產品核心應用技術,應用領域從無線、網路和消費娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應用及存儲裝置。ARM提供的全方位產品包括:RISC微處理器、繪圖處理器、影像引擎、促成軟體(enabling software)、元件資料庫、嵌入式記憶體、高速連接產品(PHY)、週邊(I/O)及開發工具。結合完善的設計服務、訓練課程、支援,以及維護方案,加上眾多的夥伴廠商,ARM提供整體系統解決方案,為各大領導市場的電子廠商提供快速、可靠的產品上市管道。如需更多有關ARM的資訊,請至以下連結: • ARM公司網站:http://www.arm.com/ • ARM Connected Community®:http://www.arm.com/community/ • ARM Taiwan 粉絲頁:http://www.facebook.com/ARMTaiwan • ARM 公司部落格:http://blogs.arm.com/ • ARMFlix on YouTube: http://www.youtube.com/user/ARMflix • ARM on Twitter: http://twitter.com/ARMMultimedia http://twitter.com/ARMMobile http://twitter.com/ARMCommunity http://twitter.com/ARMEmbedded http://twitter.com/ARMSoC http://twitter.com/ARMTools http://twitter.com/SoftwareOnARM
- 新聞稿有效日期,至2013/03/27為止
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