德州儀器與 4DSP 共同推出 FPGA 夾層介面卡 滿足關鍵任務開發人員對 COTS 系統需求德州儀器 (TI) 與專精低功耗、羽量級、小型 FPGA 訊號影像處理系統創新公司4DSP 宣佈共同推出適用於關鍵任務 (mission critical) 應用的FMC667最新夾層介面卡 (mezzanine card)。4DSP FMC667 夾層介面卡採用新興 FMC 外形,包含 以KeyStone為基礎的TI TMS320C6678 多核心數位訊號處理器 (DSP)、DRAM 記憶體與週邊。透過 TI 高效能 C6678 多核心 DSP,FMC667 可更有效率並快速滿足商用現成 (Commercial Off-The-Shelf; COTS) 系統的需求,並在關鍵任務應用與工業應用中提升電源處理、準確度與解析度。 4DSP 嵌入式軟體經理 Arnaud Maye 表示,TI 多核心軟體開發套件協助 4DSP輕鬆為 FMC667 卡開發支援程式庫 (support libraries)。TI C6678 DSP 提供 8 個 1.25 GHz 並行核心 (core in parallel) 與內建功能 (built-in capability) 以作為 PCIe 的根聯合體 (root complex),適用於大多數嚴苛應用下的控制與高階處理節點。 4DSP FMC667 卡主要用於 FPGA 與 DSP 協同處理器的應用,例如影片、電信基礎建設、影像、醫療與無線基礎建設市場。FMC667 模組符合 FMC 機械及電子標準 (ANSI/VITA 57.1),具備適用於傳導冷卻 (conduction-cooled) 環境的高接腳數目連接器 (high-pin count connector)。此外,此卡支援電源供應與溫度監控,提供數個節能模式 (power-down modes) 以關閉未使用的功能與週邊介面。
功能度、可靠度與準確度是關鍵任務開發人員設計高品質系統應用時考量的重要因素。TI C6678 多核心 DSP 為業界首款10 GHz DSP,可在單一裝置上支援定點及浮點效能 (fixed- and floating-point performance),提高準確度以滿足任務關鍵系統需求。此外,C6678 多核心 DSP 提高系統功能,在單一裝置上整合多個 DSP 功能,節省電路板空間與成本,減輕尺寸、重量及功率 (SwaP) 挑戰,同時降低整體時脈速率 (clock rates) 與功耗。 供貨 FMC667 夾層介面卡將於 3 月 15 日開始供貨。詳細資訊,請參訪網頁:www.4dsp.com。 TI 多核心應用 • 了解更多 TI 多核心; • 了解更多 TI C6678 多核心 DSP ; • 觀看 TI 多核心專家諮詢影片; • 參與 TI E2E™ 社群的多核心產品組合互動討論; • 透過 Twitter 了解 TI 最新訊息; • 成爲 TI Facebook 粉絲。
- 新聞稿有效日期,至2013/04/12為止
聯絡人 :Beatriz 聯絡電話:02-7718-7777*519 電子郵件:beatriz@apexpr.com.tw
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